推薦2D到3D之間的橋梁：2.5D封裝技術與玻璃中介層的崛起

中國粉體網訊 隨著5G通信、智能手機和人工智能的飛速發展，電子產品正朝著多功能集成、小型化和低成本的方向不斷邁進。這一趨勢要求不斷提高電路密度、減小集成電路間距，以此提升集成度和信號傳輸速度。在摩爾定律逐漸放緩的今天，先進封[更多]