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先進封裝

推薦激光技術突破!Laser Apps攻克1.1毫米玻璃基板TGV加工難題

中國粉體網訊 在半導體先進封裝領域,玻璃基板憑借與硅相近的熱膨脹系數、低介電常數等優勢,被視為下一代關鍵材料。而玻璃通孔(TGV)技術作為實現玻璃基板垂直電氣互連的核心工藝,其加工難度一直是行業突破的重點。近日,韓國激光技術[更多]

資訊 玻璃基板半導體TGV先進封裝激光技術
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