推薦TGV激光鉆孔技術(shù)獲突破！圭華智能助力玻璃基板封裝產(chǎn)業(yè)升級(jí)

中國(guó)粉體網(wǎng)訊 在電子信息產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的浪潮中，芯片封裝技術(shù)持續(xù)迭代，玻璃基板憑借優(yōu)異性能，正成為下一代芯片基板的核心發(fā)展方向。而TGV（玻璃通孔）技術(shù)作為玻璃基板封裝體系的關(guān)鍵，直接決定著玻璃基板的規(guī)模化應(yīng)用進(jìn)程。在這一領(lǐng)域[更多]