推薦TGV金屬化解決方案引領先進封裝技術革新，成本與性能雙優——專訪上海天承科技股份有限公司首席技術官韓佐晏

中國粉體網訊 2025年7月30日，由中國粉體網主辦的“2025玻璃基板與TGV技術大會”在江蘇無錫成功舉辦！大會期間，中國粉體網邀請到多位業內專家學者做客“對話”欄目，就玻璃基板與TGV技術的研究進展及產業現狀進行了訪談交[更多]