推薦玻璃基封裝浪潮下，Manz亞智科技的設備突圍之路

中國粉體網訊 隨著AI、高性能計算（HPC）及車用電子等新興應用的爆發式擴張，芯片設計正加速從通用化向場景化精準適配轉型。這一演進不僅重塑了芯片架構，更對半導體封裝的性能極限與成本控制提出前所未有的嚴苛要求。面對雙重壓力，傳[更多]