推薦一文了解玻璃芯基板技術(shù)難點(diǎn)

中國(guó)粉體網(wǎng)訊 在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，玻璃芯基板憑借高密度、低翹曲、低成本等優(yōu)勢(shì)，成為替代有機(jī)基板與硅轉(zhuǎn)接板的潛力選擇，有望推動(dòng)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)升級(jí)。當(dāng)前國(guó)內(nèi)基板廠普遍采用“外部采購(gòu)玻璃面板+自主完成后道加工”的模式，涵蓋TGV（玻璃[更多]