推薦一文了解玻璃芯基板技術難點

中國粉體網訊 在先進封裝領域，玻璃芯基板憑借高密度、低翹曲、低成本等優勢，成為替代有機基板與硅轉接板的潛力選擇，有望推動半導體封裝產業升級。當前國內基板廠普遍采用“外部采購玻璃面板+自主完成后道加工”的模式，涵蓋TGV（玻璃[更多]