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無機非金屬

推薦2.5D封裝融合TGV技術，為芯片發展注入新活力

中國粉體網訊 在科技日新月異的當下，芯片技術持續迭代升級，其中封裝技術的創新對芯片性能的提升起著關鍵作用。2.5D封裝技術作為前沿的封裝方式備受矚目，而玻璃通孔（TGV）技術更是為2.5D封裝注入了新活力。接下來，讓我們深入[更多]

資訊 玻璃基板半導體TGV芯片無機非金屬
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