尊敬的女士/先生：
您好！
熱忱歡迎您參加由DT新材料和iTherM主辦、重慶石墨烯研究院有限公司和廣東墨睿科技有限公司協辦的《第四屆熱管理材料與技術大會》（iTherMConf 2023）。大會由歐洲科學院院士、南方科技大學李保文教授擔任顧問，中國科學院寧波材料技術與工程研究所林正得研究員擔任執行主席。大會同期將呈現30場+熱管理主題活動，2000位+行業同仁出席，會議工作正在緊鑼密鼓、有條不紊地籌辦和推進中，現將本次大會的相關信息綜合如下，敬請關注。
大會時間：2023年11月15-17日
大會地點：深圳國際會展中心
主辦單位：DT新材料，iTherM
協辦單位：
重慶石墨烯研究院有限公司，廣東墨睿科技有限公司
大會顧問：
李保文，歐洲科學院院士，南方科技大學講席教授
執行主席：
林正得，中國科學院寧波材料技術與工程研究所研究員
支持單位：
工業和信息化部電子第五研究所/中國賽寶實驗室，中國絕熱節能材料協會，上海有色金屬行業協會，寶安區5G產業技術與應用創新聯盟，粵港澳大灣區先進電子材料技術創新聯盟
承辦單位：
深圳市德泰中研信息科技有限公司
支持媒體：
熱管理材料，DT新材料，膠我選，熱設計網，中國粉體網，粉體圈，中國熱管理網，易貿汽車，夯邦，Carbontech，材視，線束世界
12:00-14:00 午餐
1、創新展覽
（1）成果集市（原材料，導/散熱材料，專利&成果展區）
（2）創新技術和應用解決方案展區
（3）儀器、設備展區
（4）成果海報展示區（擬）（自行準備，墻報尺寸寬80 cm×高120 cm，分辨率大于300dpi）
2、Networking
（1）閉門研討會：from Idea to Market！深度思考，剖析行業，提出觀點，接受靈魂拷問
（2）專家會客室，一對一服務（精準對接，高端賦能）
3、產學研活動
（1）創新成果（產品、技術）推介會，人才推介會
（2）項目路演，需求發布&對接，投融資對接會
（3）政策解讀，地區政府、園區產業規劃，招商/簽約儀式
（4）校友會
**擬定議題，以實際議程為準。歡迎企業和科研單位提供和定制議題方向。
本屆大會將從熱管理領域的實際需求出發，設置主論壇、熱學科學前沿論壇、功能材料、技術應用、工程方案、創新創業等議題板塊，全景呈現熱管理行業的前沿動態與發展趨勢。
主論壇
因勢利導，漸進自然。著眼當下，厘清行業現狀和新興前沿，促進產業高效健康發展；布局未來，把握前景態勢與創新趨勢，提升領域科技創新活力。全面了解熱管理行業政策市場、科學基礎、前沿材料、新興技術的發展，未來盡在掌握。
A. 熱學科學前沿論壇
合抱之木，生于毫末。熱科學領域前沿研究和新興技術的小樹苗，終有一天將長成一棵參天大樹。
論壇將關注機器學習、數值計算；聲子工程，低維材料熱輸運；熱超構材料，熱電材料；近場輻射，熱光電；微/納米尺度傳熱傳質，強化傳熱；相變換熱；電子芯片/器件/設備熱管理，個人熱管理等方向。
B. 功能材料
不積跬步，無至千里。闡明和探索熱管理材料的機理與特性，將為材料與技術的研究開發提供理論指導，夯實產品應用基礎。
材料產業是戰略性、基礎性產業，大會將設置B1 熱界面材料技術與應用論壇、B2 導熱高分子材料技術論壇、B3 碳基熱管理材料技術論壇、B4 熱沉材料與技術論壇、B5 陶瓷基板材料與技術論壇、B6 隔熱保溫材料技術與應用論壇、B7 第二屆固態制冷材料與技術應用論壇等關鍵領域方向，以適應和儲備熱管理新技術的競爭發展。
C. 技術應用
九層之臺，起于累土。新需求、新技術、新方案的全方位呈現。
C1 熱物性分析與測試論壇、C2 熱設計與仿真應用論壇、C3 封裝熱管理與可靠性技術論壇、C4 熱管技術與應用論壇、C5 功率器件熱管理技術論壇、C6 液冷技術應用論壇等領域方向，將為熱管理材料與技術的積累升級和創新發展，提供強有力的支撐和新動力。
D. 工程方案
匠心獨運，精益求精。優秀的熱管理解決方案，必定是想用戶之所想、解用戶之所難，精心打造產品體系基石，滿足用戶需求和賦予產品價值。
設置D1 儲能熱管理技術應用論壇、D2 電動汽車綜合熱管理論壇、D3 消費電子熱管理應用論壇、D4 5G熱管理技術與應用論壇等領域方向，大會將精彩呈現頂尖機構與企業的行業遠見與案例，助力熱管理多場景應用發展。
E. 創新創業
科技是強盛之基，創新是進步之魂。本環節將在大會同期設置E1 2023熱管理知識產權論壇、E2 2023夯邦熱管理材料與技術項目路演等活動。
05
參會注冊
參會代表(/人)
報名且線上繳費￥2800，現場繳費￥3200
學生(/人)
報名且線上繳費￥1200，現場繳費￥1500
繳費方式
銀行轉賬
名稱：深圳市德泰中研信息科技有限公司
開戶銀行：招商銀行股份有限公司深圳福永支行
帳號：755962537310506
支付寶轉賬
名稱：深圳市德泰中研信息科技有限公司
支付寶：anna@polydt.com
特別提醒
06
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胡建俠 經理
電話：+86 15988667525（微信同號）
郵箱：hujianxia@polydt.com
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隨著電子技術的快速更迭進步，芯片、器件及電子設備等向微型化、高性能化、集成化及多功能方向發展，功率密度和發熱量急劇攀升。消費電子、5G、XR、人工智能、高性能計算、數據中心、物聯網、動力電池、儲能/熱、節能環保、工業4.0等領域的技術創新應用，對高效的熱管理材料技術和創新的解決方案提出了高標準要求和起到積極推動作用，以保證終端產品的效率、可靠性、安全性、耐用性和持續穩定性。
