中國粉體網訊  近年來，隨著電子技術的迅速發展，電子器件的特征尺寸急劇減小，已從微米量級邁向納米量級，同時集成度每年以 40%~50% 的高速度遞增。隨著以高頻、高速為特征的5G時代的到來和5G技術的日臻成熟，智能穿戴、無人駕駛汽車、VR/AR等各類無線移動終端設備正在得到大力地發展。隨著終端設備的芯片處理能力大幅提高，功耗大幅提升，所產生的熱量也顯著提升。

據了解，解決當下高熱流密度散熱的主要途徑是相變器件復合液冷方案，但是對散熱需求更高的一些應用場景，只能采用金剛石復合材料，價格十分昂貴。

近日，廣東暢能達科技公司自主研發出了一種高熱流密度散熱相變封裝基板，其散熱性能遠遠超過現有的金剛石鋁和金剛石銅。

經國家相關權威部門測試，在同等測試條件下，該公司研發的相變封裝基板能夠有效解決515.08W/cm²的熱源散熱，而傳統純水冷板、金剛石鋁與金剛石銅的散熱效率僅為81.35W/cm²、161.16W/cm²和234.24W/cm²，分別提升533.16%、119.89%和219.61%。并且，基板在230℃高溫下變形量小于5um，有效解決封裝基板與芯片間的焊接難題。

關于暢能達

暢能達成立于2022年，是一家集相變傳熱器件的研發、設計和生產于一體的專業公司。公司科研團隊由華南理工大學湯勇教授為主的華南理工大學表面功能結構先進制造省級創新團隊組成，團隊發表與項目相關SCI論文上百篇，已獲多項發明專利。

參考來源：新華社

（中國粉體網編輯整理/山川）

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