中國粉體網訊  6月6日，鼎龍股份發布公告，其控股子公司鼎匯微電子CMP拋光墊產品銷售持續保持增長態勢，并于2024年5月首次實現拋光硬墊單月銷量破2萬片的單月歷史新高。

CMP 拋光墊是采用化學研磨拋光工藝技術的關鍵核心材料，是用于半導體制造中的拋光工藝中的一個關鍵部件，其作用是在拋光過程中提供支撐、壓力和磨料，幫助磨料與硅晶圓表面的化學反應和機械摩擦，從而實現對硅晶圓表面的拋光和平整。

CMP 拋光墊，來源：鼎龍股份官網

拋光墊的選擇和使用質量對于達到高質量的拋光效果至關重要，不同墊材料和不同硬度的墊材料適用于不同的拋光工藝和硅晶圓要求。因此，在半導體制造中，拋光墊的選擇和使用是非常重要的。一般，硬墊可獲得較好的模內均勻性 (WID) 和較大的平面化距離，軟墊可改善片內均勻性 (WIW)，為獲得良好的WID和 WIW，可組合使用軟、硬墊 , 在圓片及其固定裝置間加一層彈性背膜 (backing film) , 可滿足剛性及彈性的雙重要求。

鼎龍股份成立于2000年，是一家全面掌握拋光墊全流程核心研發和制造技術的CMP拋光墊國產供應商，公司已完成覆蓋CMP拋光硬墊、軟墊的全系列產品布局，能全方位滿足國內下游晶圓客戶各制程節點工藝需求。此外，公司拋光墊原材料自主化程度不斷加深，現已實現CMP拋光硬墊三大核心原材料——預聚體、微球、緩沖墊的全面自產。

目前，公司具備武漢年產40萬片硬墊及潛江年產20萬片軟墊及拋光墊配套緩沖墊的現有產能條件，產能儲備充足，可為后續CMP拋光墊產品銷售持續增長提供堅實的產能基礎。

來源：鼎龍股份公告、瀚海科研

（中國粉體網編輯整理/空青）

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