第二屆灣區半導體產業生態博覽會(簡稱:灣芯展2025)將于10月15-17日在深圳會展中心(福田)1/2/9 號館盛大開幕!本屆展會覆蓋60,000m2展覽面積,聚焦半導體全產業鏈的高效整合,以晶圓制造為核心紐帶,全面展示從IC設計到封裝測試的產業生態,攜手來自全球600余家半導體優質企業,預計為60,000+專業觀眾帶來貫穿半導體產業鏈的前沿技術成果和最新解決方案。
不一樣的展會:承上啟下
以晶圓制造為紐帶,打通全產業鏈
灣芯展2025以晶圓制造為核心紐帶,深度聯動IC設計、先進封裝、化合物半導體等關鍵環節,構建起半導體全產業鏈的“生態展示圈”,涵蓋EDA/IP、半導體設備、半導體材料、核心零部件、晶圓制造、封裝測試等前沿技術,以場景化方式集中呈現半導體領域最新成果、前沿技術和高端產品。
晶圓制造展區作為灣芯展2025最具規模的展區之一,吸引了ASML、AMAT、Lam Research、北方華創、新凱來、盛美、拓荊等眾多國內外頂尖企業齊聚一堂,集中展示自身在晶圓制造領域的深厚實力與創新成果。該展區向上精準承接了來自IC設計企業的多元化、定制化創新需求,為芯片設計理念轉化為實物產品提供了關鍵支撐;向下則驅動著封裝測試環節的技術迭代升級,對先進封裝、測試方案提出了新的要求并輸出標準,確保了芯片性能的最終實現,也為半導體產業帶來了更廣闊的市場空間與發展機遇。
各展區環環相扣,形成了從 “設備 - 材料 - 制造” 的完整技術展示矩陣,推動產業鏈從 “單點創新” 向 “系統協同” 升級。
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國際化水平躍升,雙向賦能產業協同
本屆灣芯展的國際展商數量同比增長超50%,國際化水平實現跨越式提升。灣芯展的巨大國際吸引力,植根于中國市場的廣闊前景與展會自身的精準定位。對于國際企業而言,灣芯展不僅是展示其尖端技術、先進產品和解決方案的絕佳舞臺,更是深入了解中國本土應用需求、實現 “技術落地” 與 “市場拓展” 雙重目標的重要通道。
來自歐美、日韓、東南亞等 20 余個國家和地區的半導體領軍企業集體亮相,ASML、AMAT、Lam Research、TEL、KLA、Merck、DISCO、HITACHI、ZEISS、Edwards、SEMILAB、KE、FerroTec、Thermo Fisher、EBARA、JUSUNG、住友化學、Keysight、SHIBAURA等國際企業將帶來覆蓋芯片設計、晶圓制造、封裝測試全鏈條的前沿技術。
對于國內企業而言,展會提供了一個與國際行業巨頭及技術先驅進行深度技術交流的寶貴平臺,有助于加速關鍵領域的國產化替代與自主創新進程。
屆時,北方華創、新凱來、盛美、拓荊科技、華潤微電子、芯源微、華海清科、上海微電子、雅克科技、江豐電子、至純科技、滬硅產業、上海貝嶺、華天科技、華大九天等國內龍頭企業將同臺亮相,全面展示中國在半導體制程、裝備與材料等領域的最新突破與產業實力。
灣芯展始終秉承開放包容的合作精神,正成長為一個真正意義上的全球性半導體行業盛會。這種“中外同臺、雙向賦能” 的格局,不僅提升了展會的技術高度,更推動全球半導體產業形成 “優勢互補、合作共贏” 的生態體系。
喜迎八方來客,廣交四海之友
灣芯展2025以其清晰的生態定位和開放的國際化氛圍,持續助推全球半導體資源高效整合,深化產業供需對接與合作創新,真正實現了“展示”與“賦能”并重、“鏈接”與“共創”同行。
芯啟未來,智創生態!灣芯展2025與您相約!