中國粉體網訊  在后摩爾時代，半導體工藝正逐步逼近物理極限，芯片性能提升遭遇前所未有的嚴峻挑戰。在此背景下，2.5D/3D封裝技術憑借對芯片集成效率的顯著提升，成為延續摩爾定律的核心關鍵路徑。而中介層作為連接不同芯片、實現數據高效傳輸的核心“橋梁”，其性能表現與成本控制，直接決定了先進封裝技術的產業化推進速度與應用規模。​

當前傳統中介層方案存在明顯短板，難以兼顧性能與成本的平衡。其中，硅基中介層雖在電氣性能、互連密度上表現優異，但其制造成本居高不下，占封裝總成本比例超30%，且復雜的制造工藝進一步限制了其大規模應用。另一主流方案有機中介層雖成本優勢顯著，但存在高頻信號損耗大、熱膨脹系數與芯片不匹配、易發生翹曲變形等問題，無法滿足高密度互連場景下的性能需求。​

在傳統中介層方案難以突破瓶頸的背景下，基于TGV（玻璃通孔）技術的玻璃基中介層憑借多維度優勢脫穎而出。它不僅具備極低的高頻信號損耗、與芯片接近的熱膨脹系數和優異的機械強度，還在成本控制上展現出顯著競爭力，完美解決了傳統方案“性能與成本不可兼得”的痛點，成為支撐下一代先進封裝技術發展的核心材料。

近期，芯德半導體與東南大學史泰龍團隊聯合研發的晶圓級Glass Interposer 2.5D扇出型封裝技術取得突破性進展，相關技術指標精準達成封裝設計需求。

產品封裝設計結構圖  來源：芯德半導體

本次流片的首顆樣品是面向AI加速芯片的2.5D集成模塊，該模塊架構強大，包含1顆采用7nm工藝的國產GPU核心、4顆單顆帶寬超460GB/s的HBM2E存儲芯片，以及厚度為400μm的Glass Interposer互連層，為高性能AI計算提供了堅實的硬件支撐。​

產品實物外觀圖 來源：芯德半導體

從仿真數據來看，該技術優勢顯著，在相同頻率下，TGV互連結構的插入損耗均小于傳統TSV（硅通孔），即便比特率增加導致眼圖指標大部分惡化，TGV的指標仍優于TSV。

TGV樣片SEM特征圖  來源:芯德半導體

具體而言，這項技術在四大關鍵領域實現突破：其一，高精度TGV工藝，成功實現直徑62.5μm的微孔加工，深寬比達7:1，互連密度較傳統方案提升3倍；其二，超細線路RDL（再布線層），線寬/線距≤2μm，支持10⁴I/O/mm²的高密度互連，完美滿足HBM（高帶寬存儲器）集成需求；其三，低翹曲晶圓級封裝，通過材料優化與低溫鍵合技術，將300mm晶圓翹曲控制在<50μm，良率突破97%，大幅提升生產穩定性與經濟性；其四，射頻性能優化，玻璃介電損耗（Df）可低至0.004@10GHz，除了適用于AI、HPC 領域，還能滿足5G毫米波、光通信等高頻應用場景需求。​

作為這項突破性技術的主導者之一，芯德半導體實力雄厚。公司自2020年9月成立以來，專注于中高端封裝測試領域。目前，可為客戶提供豐富的封裝產品設計和服務，涵蓋Bumping、WLCSP、Flip Chip PKG、QFN、BGA、SIP、SIP-LGA、2.5D等多種封裝類型。​

此次TGV技術的突破性進展，進一步彰顯了芯德半導體在先進封裝領域的技術實力與創新能力，有望推動國內高端封裝產業加速發展，助力我國在全球半導體競爭中占據更有利地位。​

參考來源:

芯德半導體官網

(中國粉體網編輯整理/月明)

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