中國粉體網訊  近日，高端微米/納米級電子漿料供應商大連海外華昇電子科技有限公司（簡稱：海外華昇）已完成C輪近億元融資，本輪資金將用于深化MLCC等高端漿料研發、擴充產能及拓展東南亞市場。

海外華昇成立于2016年，專注于高精度、微米/納米級電子漿料的研發、生產和銷售。公司創立初期以MLCC鎳漿為切入點進入市場，是國內片式陶瓷電容器賤金屬導電漿料標準制定者。

電子漿料：MLCC的核心主材

MLCC是目前用量最大的無源元件之一，是電子元件的重要組成部分，與其它無源器件和有源器件共同組成的集成電路是現代社會各類電子產品的基石，被譽為“電子工業大米”。

MLCC是由多層陶瓷介質印刷內電極漿料，疊合共燒而成，電極漿料是MLCC的主要原材料之一。MLCC內電極一般選擇鈀-銀合金（1220℃）、鈀（1549℃）、鎳（1445℃）等高熔點金屬粉體材料，要求能夠在1400℃左右高溫下燒結而不致發生氧化、熔化、揮發、流失等現象（由于MLCC采用 BaTiO3系列陶瓷作介質，一般都在950~1300℃左右燒成）；MLCC外電極主要是連接內電極，使用的金屬粉體材料一般是銀和銅，其燒結溫度低于內電極材料和陶瓷介質材料，由其制成的電極漿料適用于MLCC外電極的二次燒結。

早期的MLCC內電極材料為貴金屬鈀或鈀（30%）-銀（70%）合金，但成本較高。為降低生產成本，目前MLCC主要采用賤金屬鎳內電極漿料及銅外電極漿料，在保持材料各性能的基礎上將各種電子材料成本大幅度降低。

中國電子元件行業協會《2025年中國電子漿料行業白皮書》顯示，中國消耗全球60%的電子漿料，2024年市場規模達420億元，預計2025年將突破500億元，年復合增長率超18%。然而，在高端MLCC領域，由于生產所需的核心主材電子漿料對其技術研發、生產工藝有著極高的要求，日韓等企業仍壟斷90%以上份額，國產化率不足5%，進口替代空間巨大。

突破三大技術壁壘，打破日韓壟斷

公司董事長高珺透露，團隊歷經五年的艱苦攻關，成功攻克了粉體分級、納米包覆及工藝匹配三大核心技術。公司自主研發的智能粉體分級設備更是堪稱行業翹楚，可將鎳粉粒徑標準差控制在5%以內，而國際主流水平約為15%；同時，燒結溫度區間收窄至進口產品的1/3。這些技術突破顯著提升了電極印刷精度與器件可靠性，為國產電子漿料樹立了新的標桿。

海外華昇MLCC用導電鎳漿

公司的產品線也從MLCC鎳漿逐步拓展至陶瓷介質濾波器銀漿、半導體封裝用金/鈀漿、光伏HJT銀漿等高端領域，全面覆蓋被動元件、半導體封裝、高端陶瓷基板三大戰略產業。

加速國產替代，布局全球供應鏈

面對國際市場的不穩定性，海外華昇董事長高珺透露，進口漿料價格通常為國產的2-3倍，且存在斷供風險，市場替代進程正在加速。而海外華昇憑借技術等效性與本地化服務優勢，已實現對部分日韓產品的批量替代。目前公司產品已順利通過車規級 IATF 16949質量認證，成為國內MLCC龍頭企業的核心漿料供應商。

海外華昇董事長高珺認為，“高端漿料需要十年以上的技術沉淀，國產化本質是產業鏈生存能力的重構。”本輪融資后，公司計劃進一步擴建生產規模，提高自動化智能化制造能力，2025年總產能目標1000噸，以滿足市場不斷增長的需求；另一方面，加速東南亞市場布局，服務當地電子制造集群，進一步拓展全球市場版圖。

來源：硬氪、企業官網、粉體網

（中國粉體網編輯整理/空青）

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