中國粉體網訊  微電子技術作為第三次工業革命的核心驅動力，為信息時代奠定了重要基礎。而微機械加工（MEMS）工藝的出現，進一步拓展了微電子技術的應用邊界，催生出物聯網、智能裝備等新興產業。近年來，隨著人工智能技術的快速發展，工業4.0進程不斷加速，智能微系統技術也隨之應運而生。

在智能微系統領域，3D先進封裝技術扮演著關鍵角色。這項技術的核心在于通過“穿孔垂直互聯”實現不同芯片的集成制造，其中最具代表性的是硅通孔（TSV）和玻璃通孔（TGV）技術。簡單來說，它就像給芯片搭建了“立體交通網”——既能將邏輯芯片、存儲芯片、射頻芯片等垂直堆疊連接，還能把接收器、陀螺儀等微型傳感器集成在同一芯片上，讓芯片實現高速運行、高可靠性和高密度集成的多重優勢。

TGV是玻璃基板的核心技術之一，與TSV相比，具有低成本、大尺寸超薄玻璃襯底易獲取、高頻電學性能優異等特點。多年以來，業界及學界許多研究工作都致力于研發低成本、快速可規模化量產的成孔技術。中國作為全球最大的半導體消費國和封裝產業聚集地，亟需在玻璃基板這一戰略領域突破技術瓶頸、構建本土供應鏈。

為強化行業信息交流，中國粉體網將于2025年7月30日在無錫舉辦2025玻璃基板與TGV技術大會。屆時，合肥中科島晶科技有限公司的產品經理徐椿景博士將作題為《玻璃基封裝關鍵技術研究及應用》的報告，分享其關于TGV技術的關鍵研究。合肥中科島晶科技有限公司配備了先進的制造設備和完善的工藝流程，具備玻璃微孔制造、微孔金屬填充、玻璃微結構制作、玻璃晶圓級封裝和疊層制造等核心技術能力。公司主要致力于玻璃基微納加工技術的研發與應用，產品廣泛應用于光學、半導體、生物醫療、通信等領域。

專家簡介：

徐椿景，中國科學技術大學博士，合肥中科島晶科技有限公司產品經理。專注于TGV關鍵技術研究，涵蓋高深寬比微納加工、異質材料界面可靠性優化、三維集成封裝等前沿方向。開發了具有自主知識產權的激光-化學復合加工工藝，實現孔徑≤20μm、金屬填充孔徑≤30μm的高可靠性TGV制造，在探索玻璃基板應用前景中，致力于TGV技術與傳感器的應用與研發，實現了壓力傳感器、氣體傳感器、溫度傳感器的集成制造和商業化。

參考來源:

陳力.玻璃通孔技術研究進展

(中國粉體網編輯整理/月明)

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