中國粉體網訊  長期以來，硅基材料憑借出色的導電性和成熟工藝，在芯片制造領域占據統治地位。但隨著高性能計算、人工智能和5G技術的迅猛發展，硅基材料的物理極限逐漸顯現，散熱瓶頸、信號延遲和成本壓力嚴重制約芯片性能提升。在此背景下，玻璃基板憑借卓越的物理化學特性，成為半導體封裝領域的破局關鍵。

玻璃基板是一種性能優良的新型基板，它本身的力學和電學特性很出色，比如熱膨脹匹配度好、硬度高、信號損耗小。和常見的有機基板比起來，它不容易變形，還能實現更高密度的線路連接。這讓它可以跳過硅中介層，直接把芯片、基板和母板連起來，形成更輕薄的2.5D玻璃基板封裝系統。這種新結構能縮短電信號的傳輸路徑，讓數據跑得更快。

由于優勢顯著，玻璃基板很有希望成為芯粒技術異質集成的理想平臺。在需要大算力、多功能的感-存-算一體設備中，比如復雜的智能微系統，它能發揮很大作用，應用前景非常廣闊。目前，玻璃基板已經成為先進封裝領域的研究新熱點，受到了行業內的廣泛關注。

為強化行業信息交流，中國粉體網將于2025年7月30日在無錫舉辦2025玻璃基板與TGV技術大會。屆時，東南大學集成電路學院副教授史泰龍將作題為《玻璃基板先進封裝技術發展與展望》的報告，分享其關于玻璃基板的最新研究。

專家簡介：

史泰龍，東南大學集成電路學院副教授，先后在美國佐治亞理工學院封裝研究中心和美國應用材料公司從事先進封裝前沿研究八年，首次提出并實現了玻璃面板級嵌入式先進封裝方法（GPE），被業界認可。連續三次在封裝領域頂會ECTC IEEE上作口頭報告。2022年11月作為優秀海外人才被引進到母校東南大學集成電路學院任副教授，回國以來主持jkw重點項目子課題1項、國家自然科學青年基金1項、江蘇省自然科學青年基金1項、華為海思和江蘇芯德橫向項目各1項，參與國自然重大研究計劃1項、國家重點研發計劃1項；申請玻璃基板相關發明專利7項；獲江蘇省雙創博士、華為紫金學者A類。

參考來源:

張興治.玻璃基板在芯片封裝中的應用和性能要求

(中國粉體網編輯整理/月明)

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