中國粉體網訊  近日，蘇科斯半導體設備科技有限公司第五批TGV（玻璃通孔）電鍍設備經嚴格測試后交付客戶，這是繼第四批設備成功出貨后，公司在先進封裝設備領域的又一重要里程碑，標志著蘇科斯半導體在TGV設備量產能力和技術成熟度上均達到行業領先水平。​

TGV技術作為先進封裝核心，通過在玻璃基板制作通孔并金屬化，實現芯片與基板的垂直電學連接。相較傳統硅通孔（TSV）技術，其優勢顯著。玻璃材料介電常數低，可降低信號損耗，提升高頻傳輸效率，適配5G、人工智能等高端領域；玻璃基板熱穩定性與機械性能優異，高溫下仍保持穩定；玻璃成本低、工藝流程簡化，能降低量產成本，性價比更高，因此被視作下一代先進封裝核心方向。​

本次出貨的第五批設備延續了蘇科斯自主研發的510mm×515mm大尺寸板級技術，該規格在行業內處于領先地位，生產效益突出。相比小尺寸基板，大尺寸板級技術可集成更多芯片單元，提高單位時間產出；材料利用率提升，攤薄設備折舊、能耗等成本；還能優化布線、縮短互聯距離，提升封裝密度與性能，滿足新一代器件對小型化、高密度的需求，為客戶提供競爭優勢。​

來源：蘇科斯半導體

蘇科斯自成立便以技術創新為核心，專注先進封裝設備研發，其組建的資深研發團隊投入大量資源攻關，在TGV設備關鍵領域取得突破，形成多項自主知識產權，從機械設計到工藝優化均實現自主可控，第五批設備的交付，再次印證市場與客戶對其技術實力和產品質量的認可。

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面對半導體產業快速變革，蘇科斯有清晰戰略規劃，一方面優化現有510mm×515mm設備性能，提升穩定性與效率；另一方面布局更大尺寸設備研發，引領行業方向。

市場拓展上，蘇科斯將鞏固國內領先地位，開拓國際市場，參與全球競爭，提升品牌影響力。通過與國際企業、機構合作研發，吸收先進經驗，力爭成為全球領軍企業，助力我國半導體產業自主可控與全球技術進步。

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此次交付彰顯了我國在該領域的實力，預示TGV技術將在更多場景發揮作用，推動半導體產業升級。未來，相信蘇科斯將繼續秉持創新精神，以技術突破引領行業，用優質產品服務全球，書寫我國半導體設備產業新篇章。

參考來源:

蘇科斯半導體官網

劉丹.玻璃通孔成型工藝及應用的研究進展

(中國粉體網編輯整理/月明)

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