中國粉體網訊  近期多家碳化硅公司遞表港交所，其中不乏市場龍頭。

天岳先進：啟動港股招股，預計8月19日掛牌上市！

8月11日，天岳先進正式發布H股全球發售公告，預計將在8月19日于香港聯交所正式交易。

公告顯示，發行期為8月11日至14日，計劃全球發售4,774.57萬股H股，發售價不高于每股42.80港元，預計8月19日正式在港交所掛牌交易。本次募資將主要用于擴張8英寸及更大尺寸碳化硅襯底產能（70%）、加強研發能力（20%）以及營運資金和一般企業用途（10%），以加速在新能源與人工智能（AI）兩大賽道的布局。

天岳先進2022年1月已在科創板上市，一旦在港交所上市，將實現“A+H”的格局。其主要業務是碳化硅半導體材料的研發、生產和銷售，其產品主要包括半絕緣型和導電型碳化硅襯底。2024年，碳化硅襯底銷售收入占公司總營收的83.3%，其中導電型產品貢獻75.8%，是收入核心來源。

露笑科技：籌劃赴港上市

8月11日，露笑科技發布公告，公司正在籌劃境外發行H股并在香港聯交所上市事項，目前正在與相關中介機構就本次H股上市的具體推進工作進行商討，相關細節尚未確定。

露笑科技表示，籌劃H股上市旨在推進公司全球化戰略布局，打造國際化資本運作平臺，提升國際品牌形象。待具體方案確定后，本次H股上市工作尚需提交董事會和股東大會審議，并經中國證監會備案和香港聯交所等監管機構審核，能否通過審議、備案和審核程序并最終實施具有較大不確定性。

露笑科技主營業務分為登高機、光伏發電、漆包線、碳化硅等四大板塊。2024年，公司錄得營收37.17億元，同比增長34.07%；凈利潤2.58億元，同比增長97.03%。碳化硅業務是露笑科技近年來著力布局的新興業務。2020年，公司在合肥設立控股子公司，作為碳化硅襯底片的研發生產銷售的載體，目前正在加快進行第三代功率半導體(碳化硅)產業園項目年產24萬片6英寸碳化硅襯底片項目建設。

天域半導體：再次遞表

2025年7月22日，來自廣東東莞的廣東天域半導體股份有限公司在港交所遞交招股書，擬在香港IPO上市。這是繼其于2024年12月23日遞表失效后的再一次申請。

公司計劃通過本次港股IPO募資，預計在2025年內新增38萬片碳化硅外延片的年度計劃產能，使總產能達到80萬片。此外，公司預計2025年下半年，隨著新產線的逐步投產，其6英寸SiC晶圓月產能有望達到3萬片。

天域半導體，成立于2009年，作為中國最早專注于技術科開發的專業碳化硅外延片供貨商之一，主要從事各類碳化硅外延片的設計、研發及制造。多年來，公司始終致力于生產工藝創新，以4H-SiC外延片產業化、外延片生長技術及外延片清洗技術為主，進行深入系統的研發。公司目前提供4英寸及6英寸碳化硅外延片，并已開始量產8英寸外延片。截至2025年5月31日，公司總部生產基地的6英寸及8英寸外延片的年度產能約為42萬片。

根據弗若斯特沙利文的資料，于2024年按收入及銷量計，天域半導體在中國碳化硅外延片行業均排名第一，市場份額分別為30.6%、32.5%。

基本半導體：沖擊碳化硅芯片港股第一股

2025年5月27日，深圳基本半導體股份有限公司（以下簡稱：基本半導體）首次向港交所遞交招股書，擬在香港主板以18C章上市。

招股書顯示，基本半導體此次IPO募集資金將用于未來擴大晶圓及模塊的生產能力以及購買及升級生產設備及機器、對新碳化硅產品的研發工作以及技術創新，以及拓展碳化硅產品的全球分銷網絡，支撐新能源汽車等領域的大規模應用。

基本半導體成立于2016年，專業從事碳化硅功率器件的研發與產業化。其在招股書中表示，基本半導體是中國唯一一家集碳化硅芯片設計、晶圓制造、模塊封裝及柵極驅動設計與測試能力于一體，并實現全鏈條量產的IDM企業。目前已形成包括碳化硅MOSFET、肖特基二極管、車規級和工業級功率模塊、柵極驅動芯片等全譜系產品矩陣。

2024年，基本半導體碳化硅功率模塊銷量突破6.1萬件，相較2022年增長超過百倍；同期營業收入從1.17億元人民幣增長至2.99億元，展現出強勁的成長動能。

瀚天天成：轉戰港股再謀上市

2025年3月25日，瀚天天成電子科技（廈門）股份有限公司 在港交所遞交招股書，擬在香港主板上市。瀚天天成曾于2023年12月向上交所提交了A股上市申請，后于2024年6月終止A股上市申請。

瀚天天成成立于2011年，主要從事碳化硅外延晶片的研發、生產和銷售。招股書顯示，從2022年至2024年間，瀚天天成的營收分別為4.4億元、11.43億元和9.74億元。

瀚天天成在碳化硅外延晶片領域建立了豐富的技術儲備，并圍繞耐高壓外延晶片制備、多層外延、溝槽回填外延生長等行業關鍵技術難點進行技術攻堅。公司牽頭主導編寫了全球首個及目前唯一的碳化硅外延國際SEMI標準。公司在全球率先實現8英寸碳化硅外延晶片大批量外供，也是國內首家實現商業化3英寸、4英寸和6英寸碳化硅外延晶片批量供應的生產商。

碳化硅作為第三代半導體材料，在新能源車、光伏、5G等領域需求爆發（如電動車800V高壓平臺、快充樁等）。企業需巨額資金投入研發（如8英寸襯底量產）、擴產（晶圓廠建設）及搶占市場。

赴港上市是碳化硅企業在技術卡位戰中的關鍵資本策略：既滿足巨額資金需求，又規避地緣風險，同時借力香港市場國際化屬性綁定上下游資源。隨著全球碳中和進程加速，具備技術壁壘的頭部SiC企業有望通過港股融資快速崛起，但需持續證明量產能力與成本優勢。

來源：各公司招股書、公司公告

（中國粉體網編輯整理/空青）

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