中國粉體網(wǎng)訊 在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域，玻璃基板憑借與硅相近的熱膨脹系數(shù)、低介電常數(shù)等優(yōu)勢(shì)，被視為下一代關(guān)鍵材料。而玻璃通孔（TGV）技術(shù)作為實(shí)現(xiàn)玻璃基板垂直電氣互連的核心工藝，其加工難度一直是行業(yè)突破的重點(diǎn)。近日，韓國激光技術(shù)公司Laser Apps傳來重磅消息，憑借自主研發(fā)的“熔化TGV”技術(shù)，成功在1.1毫米厚的玻璃基板上穩(wěn)定形成通孔，且實(shí)現(xiàn)了無微裂紋的高質(zhì)量加工，為玻璃基板封裝產(chǎn)業(yè)開啟了全新篇章。
TGV技術(shù)的核心是在玻璃基板上制作數(shù)十至數(shù)百微米的微米級(jí)通孔，再填充銅等金屬完成垂直電氣連接，一塊基板上的孔洞數(shù)量甚至可達(dá)數(shù)萬個(gè)。這一工藝對(duì)半導(dǎo)體玻璃基板的信號(hào)傳輸至關(guān)重要，尤其在高頻應(yīng)用場(chǎng)景中，低介電常數(shù)的玻璃基板能有效減少信號(hào)損耗。但技術(shù)難點(diǎn)也十分突出，玻璃材質(zhì)脆性高，在加工孔洞時(shí)極易產(chǎn)生肉眼難以察覺的微裂紋，這些微裂紋會(huì)導(dǎo)致基板在后續(xù)加工或使用中破裂，嚴(yán)重影響產(chǎn)品良率與可靠性。更關(guān)鍵的是，隨著玻璃基板厚度增加，加工難度會(huì)呈指數(shù)級(jí)上升，厚度突破1毫米更是板級(jí)封裝行業(yè)內(nèi)的一大技術(shù)壁壘。
Laser Apps此次突破正是瞄準(zhǔn)了這一難點(diǎn)，其采用的等離子熔化技術(shù)，通過等離子弧在玻璃內(nèi)部精準(zhǔn)形成熔化區(qū)域?qū)崿F(xiàn)加工，這項(xiàng)技術(shù)不僅能徹底消除微裂紋隱患，還能精準(zhǔn)控制孔洞圓度與內(nèi)壁粗糙度，確保通孔的高質(zhì)量，為后續(xù)金屬填充等工序打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
事實(shí)上，這并非Laser Apps首次在TGV技術(shù)領(lǐng)域取得突破。今年5月，該公司就已在0.14毫米厚的玻璃基板上完成50微米大小的TGV孔加工。短短幾個(gè)月內(nèi)，其加工厚度從0.14毫米提升至1.1毫米，近8倍的厚度跨越，充分展現(xiàn)了“熔化TGV”技術(shù)強(qiáng)大的可擴(kuò)展性，也印證了公司在激光加工領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力。
1.1mm厚度玻璃的TGV陣列測(cè)量圖像 來源：Laser Apps
從行業(yè)價(jià)值來看，Laser Apps的技術(shù)突破具有重要意義。隨著AI芯片算力需求持續(xù)攀升，市場(chǎng)對(duì)先進(jìn)封裝的性能要求不斷提高，玻璃基板封裝憑借在翹曲控制、信號(hào)傳輸?shù)确矫娴膬?yōu)勢(shì)，市場(chǎng)規(guī)模有望快速增長。在這一背景下，Laser Apps的技術(shù)突破不僅為自身發(fā)展注入動(dòng)力，也為全球玻璃基板封裝產(chǎn)業(yè)提供了更成熟的技術(shù)方案。
來源：Yole，中金公司研究部
目前，Laser Apps已開始為韓國及海外多家半導(dǎo)體玻璃基板廠商提供樣品加工服務(wù)，并計(jì)劃將TGV技術(shù)打造成公司新的增長引擎。未來，隨著技術(shù)的進(jìn)一步成熟與規(guī)模化應(yīng)用，有望推動(dòng)玻璃基板在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的滲透率加速提升，為下一代高性能芯片的研發(fā)與量產(chǎn)提供關(guān)鍵支撐，持續(xù)助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)升級(jí)。
參考來源:
Laser Apps官網(wǎng)
趙瑾.玻璃基板技術(shù)研究進(jìn)展
(中國粉體網(wǎng)編輯整理/月明)
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