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在本次網絡研討會上，主旨是協助用戶在整個晶圓生產過程中如何去確定和把控每一步生產質量，為此我們將介紹多種不同的解決方案。

了解有關以下技術的更多信息：

• 原子力顯微鏡AFM是一款測試精度極高的分析儀器，它擁有可重復，可定量且能快速得到樣品表面的粗糙度的能力。這項技術以其前所未有的精度和可重復性而聞名，但通常被認為過于耗時，因此在使用效率方面總被用戶所詬病。但是，在這次的網絡研討會上，我們將關注新一代Tosca AFM測量的適用性和效率問題，并展示新一代Tosca AFM在晶圓分析方面的高效、快速且可靠等優勢。

• 表面電位分析作為一種可直接監測晶圓清潔效果的工具。我們討論了如何利用zeta電位的知識來調節CMP過程中晶圓粒子間的相互作用。

• 采用納米壓痕儀和納米劃痕儀等分析儀器可表征處于納米尺度下晶圓表面的力學性能。這兩項技術可用于在芯片生產中的所用晶圓或顯示器上所用的玻璃保護層上薄膜的硬度、附著力或耐劃傷性的表征，使得納米尺度下的力學性能表征成為可能。

• 準確、快速、高效、安全地測量半導體生產用化學品的濃度。了解使用數字密度計測定幾種酸和堿的濃度是多么容易。高測量性能是半導體工業蝕刻和清洗過程中質量檢驗的關鍵。

日期: 2020-11-23, 16:00 - 16:45
語言: English
培訓師: Dr. Dr. Jelena Fischer, Ji?í Nohava, PhD., Dr. Thomas Luxbacher, Marcel Urban

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