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鎢燈絲掃描電子顯微鏡 SEM3200
鎢燈絲掃描電子顯微鏡 SEM3200

參考價格

面議

型號

鎢燈絲掃描電子顯微鏡 SEM3200

品牌

金埃譜

產地

北京

樣本

暫無
國儀量子技術(合肥)股份有限公司

白金會員

|

第17年

|

生產商

工商已核實

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核心參數
  • 探測器:

    -
  • 加速電壓:

    -
  • 電子槍:

    -
  • 電子光學放大:

    -
  • 光學放大:

    -
  • 分辨率:

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SEM3200是一款高性能、應用廣泛的通用型鎢燈絲掃描電子顯微鏡。擁有出色的成像質量、可兼容低真空模式、在不同的視場范圍下均可得到高分辨率圖像。
大景深,成像富有立體感。豐富的擴展性,助您在顯微成像的世界中盡情探索。

產品特點(*為選配件)

 低電壓

碳材料樣品,低電壓下,穿透深度較小,可以獲取樣品表面真實形貌,細節更豐富。

低電壓-碳高電壓-碳

毛發樣品,在低電壓下,電子束輻照損傷減小,同時消除了荷電效應。

低電壓-毛發高電壓-毛發

 低真空

過濾纖維管材料,導電性差,在高真空下荷電明顯,在低真空下,無需鍍膜即可實現對不導電樣品的直接觀察。

低真空高真空

 大視場

生物樣品,采用大視場觀察,能夠輕松獲得瓢蟲整體形貌及頭部結構細節,展現跨尺度分析。

低電壓-毛發高電壓-毛發

 導航&防碰撞

光學導航

想看哪里點哪里,導航更輕松
標配倉內攝像頭,可拍攝高清樣品臺照片,快速定位樣品。

光學導航

手勢快捷導航

可通過雙擊移動、鼠標中鍵拖動、框選放大,進行快捷導航
如框選放大:在低倍導航下,獲得樣品的大視野情況,可快速框選您感興趣的樣品區域,提高工作效率。

手勢快捷導航手勢快捷導航

防碰撞技術

采取多維度的防碰撞方案:
1. 手動輸入樣品高度,精準控制樣品與物鏡下端距離,防止發生碰撞;
2. 基于圖像識別和動態捕捉技術,運動過程中對倉內的畫面進行實時監測;
3. 硬件防碰撞,可在碰撞一瞬間停止電機,減少碰撞損傷。(*SEM3200A需選配此功能)

防碰撞技術

 特色功能

智能輔助消像散

直觀反映整個視野的像散程度,通過鼠標點擊清晰處,可快速調節像散至**。

智能輔助消像散操作圖智能輔助消像散結果圖

自動聚焦

一鍵聚焦,快速成像。

自動聚焦操作圖自動聚焦結果圖

自動消像散

一鍵消像散,提高工作效率。

自動消像散操作圖自動消像散結果圖

自動亮度對比度

一鍵自動亮度對比度,調出灰度合適圖像。

自動亮度對比操作圖自動亮度對比結果圖

多種信息同時成像

SEM3200軟件支持一鍵切換SE和BSE的混合成像。可同時觀察到樣品的形貌信息和
成分信息。

多種信息同時成像BSE多種信息同時成像SE

多種信息同時成像BSE+SE

快速圖像旋轉

拖動一條線,圖像立刻“擺正角度”。

快速圖像旋轉操作圖快速圖像旋轉結果圖

 豐富拓展性

掃描電子顯微鏡不僅局限于表面形貌的觀察,更可以進行樣品表面的微區成分分析。
SEM3200接口豐富,除支持常規的二次電子探測器(ETD)、背散射電子探測器(BSED)、X射線能譜儀(EDS)外,也預留了諸多接口,如電子背散射衍射(EBSD)、陰極射線(CL)等探測器都可以在SEM3200上進行集成。

背散射電子探測器
二次電子成像和背散射電子成像對比

背散射電子成像模式下,荷電效應明顯減弱,并且可以獲得樣品表面更多的成分信息。

鍍層樣品:

鍍層樣品SE鍍層樣品BSE

鎢鋼合金樣品:

鎢鋼合金樣品SE鎢鋼合金樣品BSE

四分割背散射電子探測器——多通道成像

探測器設計精巧,靈敏度高,采用4分割設計,無需傾斜樣品,可獲得不同方向的陰影像以及成分分布圖像。

四個單通道的陰影像

成分像

能譜

LED小燈珠能譜面分析結果。 

電子背散射衍射

鎢燈絲電鏡束流大,完全滿足高分辨EBSD的測試需求,能夠對金屬、陶瓷、礦物等多晶材料進行晶體取向標定以及晶粒度大小等分析。
該圖為Ni金屬標樣的EBSD反極圖,能夠識別晶粒大小和取向,判斷晶界和孿晶,對材料組織結構進行精確判斷。


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產品質量

10分

售后服務

10分

易用性

10分

性價比

10分
評論內容
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