中國粉體網訊  在我國半導體產業奮力突破技術壁壘的征程中，一則振奮人心的消息傳來：中研贏創智能科技有限公司自主研發的首臺大幅面TGV100納米氣浮運動平臺成功下線，并順利交付。這一里程碑式的成就，不僅標志著我國在高端半導體封裝核心裝備領域實現了重大跨越，更為我國先進封裝工藝的發展注入了強勁的國產化動力，讓世界看到了中國在半導體精密制造領域的硬核實力。

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來源：中研贏創

隨著半導體技術不斷向微型化、高集成化邁進，先進封裝技術成為衡量一個國家半導體產業競爭力的關鍵指標。在眾多先進封裝技術中，玻璃通孔（TGV）技術憑借其在晶圓級封裝、顯示器件、MEMS傳感器以及算力芯片等高端領域的不可替代作用，成為行業關注的焦點。然而，TGV技術的應用并非易事，其核心難點之一便是在大面積玻璃基板上實現高精度、高效率的通孔加工，這對運動平臺的性能提出了近乎苛刻的要求，需要具備納米級精度、超大行程且運行極其穩定的超精密氣浮運動平臺。長期以來，這類高端平臺的市場被國外廠商牢牢掌控，我國企業只能高價進口，不僅增加了生產成本，更在技術上處處受制于人，嚴重制約了我國半導體產業的自主發展。

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中研贏創此次交付的TGV100納米氣浮運動平臺，正是為打破這一困境而生。它凝聚了中研贏創在精密機械設計、高精度直驅電機、納米氣浮平臺、運控算法等核心功能部件方面的深厚技術沉淀和創新成果，展現出諸多令人矚目的優勢。​

革命性的大幅面設計是TGV100的一大亮點。傳統半導體設備加工受限于12英寸晶圓幅面，而TGV100的加工幅面達到了12英寸晶圓的3.6倍，這一突破意義非凡。它能夠輕松滿足大尺寸玻璃基板的加工需求，大幅提升單次加工效率，同時提高整體生產良率，為企業帶來顯著的經濟效益。在半導體產業追求規模化生產的當下，這樣的設計無疑為企業搶占市場先機提供了有力支撐。​

卓越的納米級精度是TGV100的核心競爭力。該平臺采用高性能直線電機、超精密氣浮導軌和高分辨率光柵編碼器，再結合先進的閉環控制算法，實現了運動定位精度及重復定位精度穩定達到亞100納米級。這一精度水平是確保TGV通孔加工極致精準性、一致性和可靠性的關鍵。

卓越的穩定性同樣是TGV100的重要特質。通過創新性的機械結構設計和先進的主動/被動振動抑制技術，平臺在高速、高加速度運動狀態下仍能保持極高的剛性和穩定性。在半導體工廠嚴苛的振動環境中，它能夠長時間連續穩定運行，保證加工質量的一致性，為企業的規模化生產提供了可靠保障。​

智能化集成能力讓TGV100更能適應現代半導體生產的需求。平臺具備完善的軟件接口與數據交互能力，可無縫集成于客戶自動化生產線，實現智能化控制與工藝監控。這不僅提高了生產效率，還能實時監測生產過程中的各項參數，及時發現并解決問題，為企業的精細化管理提供了有力支持。​

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TGV100的成功應用，將顯著增強我國在半導體先進封裝這一關鍵賽道的競爭力。先進封裝技術是半導體產業發展的重要引擎，而核心裝備的自主可控是推動先進封裝技術發展的基礎。隨著TGV100等國產高端裝備的不斷涌現，我國半導體產業將在技術創新、產業升級的道路上走得更加穩健。​

展望未來，我們有理由相信，在眾多像中研贏創這樣的企業的共同努力下，我國半導體產業一定能夠實現科技自立自強，在全球半導體產業格局中占據更加重要的地位，為我國經濟高質量發展注入源源不斷的動力。

參考來源:

中研贏創官網

張迅.三維集成電子封裝中TGV技術及其器件應用進展

(中國粉體網編輯整理/月明)

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