中國粉體網訊 隨著摩爾定律逼近物理極限，先進封裝成為延續半導體性能提升的關鍵路徑。玻璃基板憑借其高密度互連、優異高頻特性、低成本面板級工藝等優勢，正在顛覆傳統有機基板和硅中介層的市場格局。
玻璃通孔技術（TGV）是玻璃基板的核心技術之一，與硅通孔（TSV）相比，具有低成本、大尺寸超薄玻璃襯底易獲取、高頻電學性能優異等特點。玻璃基板可進行大尺寸生產，具有超薄加工的可能性，基于玻璃通孔（TGV）的轉接板工藝在微波系統集成領域中的應用越來越為人們所關注。多年以來，業界及學界許多研究工作都致力于研發低成本、快速可規模化量產的成孔技術。7月30日，由中國粉體網主辦的2025玻璃基板與TGV技術大會在江蘇無錫隆重召開。本屆大會云集了玻璃基板研發企業、科研院所等200余位行業精英，深入交流探討了當前玻璃基板與TGV技術的發展現狀及未來趨勢。
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簽到現場
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中國粉體網會展事業部總經理孔德宇先生主持開幕式
大會精彩報告回顧
先進三維集成被認為是后摩爾時代集成電路發展的主要技術途徑。TGV技術具有成本低、高頻損耗小、熱膨脹系數可調、機械穩定性強、集成度高等顯著優勢。建筑材料行業特種光電材料重點實驗室主任蔡華介紹了其在高介電常數低介電損耗材料、基于先進實心玻纖基陣列成孔技術的全新高密度玻璃通孔的研究進展。
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建筑材料行業特種光電材料重點實驗室主任蔡華作《高介電低損耗玻璃通孔材料研究進展》報告
上海天承化學有限公司首席技術官韓佐晏報告了公司通過在玻璃表面涂敷一層金屬氧化薄膜后進行化學沉銅，解決了銅-玻璃界面結合力弱等問題。同時通過脈沖電鍍搭橋結合直流盲孔超填充兩步法實現玻璃通孔的無空隙填充，為玻璃基板通孔TGV提供了完整的金屬化解決方案。
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上海天承化學有限公司首席技術官韓佐晏作《玻璃基板通孔金屬化解決方案》報告
通快激光專注于為先進封裝行業提供高穩定性的專業激光器，通過創新的光束控制和工藝優化，助力客戶實現高精度玻璃基板加工。公司商務拓展經理蔣加恩分享了基于選擇性激光刻蝕技術的玻璃基板加工解決方案。
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通快激光商務拓展經理蔣加恩作《激光賦能玻璃基板新時代：TRUMPF高精度加工解決方案》報告
玻璃材料因其優異的物理特性，以及日趨成熟的可加工性，在高頻無線通信領域展示出巨大前景。電波微訊（寧波）通信技術總經理宣凱從玻璃集成的工藝路線出發，展示其在高頻通信市場中的巨大優勢。
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電波微訊（寧波）通信技術總經理宣凱作《玻璃集成工藝在高頻通信中的新機遇》報告
玻璃本身具有高透光性、高精度、與半導體兼容、化學穩定性、耐高溫、低成本的特性，使得TGV逐漸成為先進封裝的重要制程。合肥中科島晶科技有限公司產品經理徐椿景分享了有關玻璃基封裝的關鍵技術研究。
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合肥中科島晶科技有限公司產品經理徐椿景作《玻璃基封裝關鍵技術研究及應用》報告
南京工業大學周洪慶教授分享了半導體玻璃基板材料組成、制造工藝及其寬頻介電與機械力學性能特征，結合半導體玻璃基板與TGV共性難點問題，提出了相應的改進觀點與優化措施。
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南京工業大學周洪慶教授作《寬頻低損耗多元玻璃體系性能與TGV工藝優化》報告
在半導體玻璃基板及載板業務方面，盡管起步不久，但戈碧迦已展現出強勁的發展勢頭。目前，部分材料研發處于中試階段，戈碧迦上海研發中心總經理范誠平分享了公司玻璃原材在半導體領域的研究進展。
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戈碧迦上海研發中心總經理范誠平作《戈碧迦光電科技在半導體領域玻璃原材的進展》報告
隨著科技的飛速發展，在微納制造領域，對高精度、高深寬比結構加工的需求愈發迫切，由此，吉林大學教授王磊分享了有關光學FIB效應的激光制孔技術。
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吉林大學教授王磊作《基于光學FIB效應的激光制孔技術》報告
從解析玻璃基板對有機基板的替代邏輯，到挖掘全玻璃多層互聯結構在高頻信號傳輸中的優勢；從對接客戶對“高深寬比通孔+無空洞電鍍”的工藝需求，到預判TGV在微流控、Mini LED等新興領域的商業化潛力，沃格光電始終站在市場與技術的交叉點，讓客戶看懂“玻璃基如何讓芯片跑得更快、做得更薄”。沃格集團市場總監鄧羿分享了公司近些年在TGV技術領域的研究進展。
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沃格集團市場總監鄧羿作《TGV金屬化：從工藝瓶頸到量產破局》報告
玻璃基板在面向大算力、多功能感-存-算應用的芯粒集成微系統中具有廣闊的應用前景，已成為先進封裝領域研究的新熱點，并受到業界廣泛關注。由此，東南大學副教授史泰龍分享了玻璃基板在先進封裝領域的應用前景。
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東南大學副教授史泰龍作《玻璃基板先進封裝技術發展與展望》報告
展覽現場精彩瞬間
大會期間，玻璃基板產業相關的近20家企業現場展示了他們的產品，與會代表參觀了企業展臺，并與企業界精英、專家進行了面對面的深入交流。
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展示區人頭攢動
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參會代表面對面交流
小結
半導體及電子信息產業的快速發展對核心材料的性能提出了更高要求。玻璃基板作為關鍵封裝材料，其機械強度、可靠性和精密程度直接決定了終端產品的性能與壽命。本屆大會匯集多方企業與人才，打造技術交流與合作的平臺，推動技術成果轉化與產業鏈協同創新，助力我國玻璃基板產業實現自主可控與高質量發展。
（中國粉體網無錫報道/月明）
