中國粉體網訊  近日，柯橋區招商引資工作會議暨五大發展平臺工作交流會在紹興國際會展中心舉行，為浙江的產業發展注入了一劑“強心針”，現場44個招商項目集中簽約，總投資達240億元，覆蓋光電信息、醫療健康、人工智能、高端裝備及智能制造、商貿文旅等多個關鍵領域，其中，先進封裝TGV玻璃基板項目的簽約尤為引人關注，這一項目的落地，不僅豐富了此次簽約的產業矩陣，更標志著浙江在先進半導體封裝材料領域實現了突破性布局，為當地產業鏈向高端化延伸按下了"加速鍵"。

先進封裝TGV玻璃基板項目，計劃借助對PVD（物理氣相沉積）技術的深度掌握與創新突破，加之在TGV前沿技術落地關鍵環節的先發優勢，打造國內領先的先進封裝玻璃基板生產制造基地。

來源：浙江開發區官網

隨著摩爾定律不斷逼近物理極限，先進封裝已成為“超越摩爾”的重要手段。而玻璃基板的應用，給先進封裝帶來了更大的想象空間。傳統的有機材料基板存在耗電量大、翹曲等限制，在使用有機材料的硅封裝中，微縮晶體管的能力可能即將達到極限，而玻璃基板具有不易變形、更高效的信號傳輸、更高的芯片集成度，可在線寬、線距、凸點尺寸等方面做到更加精細，有效提升互聯密度等諸多優勢。

在當前全球半導體產業競爭激烈的背景下，先進封裝技術成為了各國爭奪的技術高地，英特爾、三星、AMD、蘋果等大廠此前均表示將導入或探索玻璃基板芯片封裝技術。浙江引入先進封裝TGV玻璃基板項目，將有助于提升自身在全球半導體產業鏈中的地位，吸引更多相關企業和人才集聚。

從區域產業發展來看，該項目的落地將對浙江的半導體產業生態產生積極影響。它將帶動上下游產業協同發展，如吸引相關的設備制造、材料供應、芯片設計等企業入駐，形成完整的產業鏈條。這不僅能夠促進產業集群的形成，提高產業的整體競爭力，還將為當地創造大量的就業機會，推動經濟的高質量發展。

相信在未來，隨著該項目的逐步推進和落地，必將結出累累碩果，為浙江乃至全國的半導體產業發展貢獻力量。

參考來源:

浙江開發區官網

(中國粉體網編輯整理/月明)

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