中國粉體網訊  由中國粉體網主辦的“2025玻璃基板與TGV技術大會”在江蘇無錫錫州花園酒店成功舉辦！展會期間，我們邀請到合肥中科島晶科技有限公司產品經理徐椿景做客“對話”欄目，就玻璃基板與TGV技術的應用進展以及研究現狀進行了訪談交流。

合肥中科島晶科技有限公司產品經理徐椿景

中國粉體網：徐經理，您能簡單介紹一下合肥中科島晶科技有限公司嗎？

徐經理：中科島晶科技有限公司成立于2023年4月，位于安徽省合肥市肥西桃花科創谷，公司核心團隊來源于中國科學院智能機械研究所智能微系統實驗室。

目前公司擁有1000平方米的生產車間，其中已建成300平方米潔凈室，具有完善的玻璃微結構制作、玻璃晶圓級封裝和疊層制造技術，同時擁有完備的玻璃基混合封裝工藝生產鏈和相關的測試設備，已與中科大、中科院合肥研究院等高校和科研院所建立技術合作體系。

目前，公司已建立了玻璃微孔、微孔金屬填充、鍵合等系統級封裝工藝體系，主營業務包括玻璃微孔及其微結構制作、玻璃晶圓微孔金屬填充等混合工藝，提供TGV晶圓生產，2.5/3D先進封裝的核心材料以及先進封裝整體解決方案，相關產品和技術方案已成功應用于射頻芯片、多層MEMS傳感器、諧振器、陀螺儀、光通信、微流控、毫米波雷達、mini LED等相關產業。

中國粉體網：徐經理，貴公司將TGV技術應用于壓力、氣體、溫度等傳感器的集成制造，這些傳感器在性能上較傳統產品有哪些提升？​

徐經理：TGV技術是一種基于玻璃基板的先進封裝和集成技術，其在壓力、氣體、溫度等傳感器制造中的應用，顯著提升了傳感器的性能、可靠性和集成度。相較于傳統的傳感器，應用TGV技術開發的傳感器優勢主要體現在以下幾個方面：

更高的耐高溫與熱穩定性：玻璃基板的導熱系數可調整至與壓電材料、金屬電極等敏感材料相匹配，且玻璃本身耐高溫，可達500°C以上，適合汽車引擎、工業熔爐監測等高溫環境，性能上得到提升，有效減少溫度變化引起的零點漂移，提高長期穩定性。

更優的電氣性能與信號完整性：玻璃是絕緣材料，介電損耗低，通孔間無串擾，適合高精度模擬信號傳輸，高頻信號傳輸損耗較小，信噪比得到提高，傳感器的響應速度更快。

更強的耐腐蝕與密封性：玻璃本身化學惰性強，可通過晶圓級鍵合實現全密封空腔，可延長傳感器在化工、海洋等惡劣環境中的壽命，降低封裝成本。

更高的集成度與微型化：TGV技術支持三維堆疊集成，將敏感元件、射頻模塊等垂直互聯，從而減小體積，適合可穿戴設備，降低功耗，縮短互聯距離。

更低的制造成本：TGV技術的玻璃基板可通過激光誘導刻蝕工藝高效加工通孔，且材料成本低于硅，可以實現傳感器的晶圓級制造，適合大批量生產，降低成本。

中國粉體網：徐經理，請問貴公司與高校科研院所的深度合作，為公司在玻璃基封裝技術研發上帶來了哪些具體助力？

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徐經理：我們公司與合肥以及全國眾多科研院所和高校共同合作的方式開展科技研發，公司主要負責TGV晶圓生產與先進封裝整體解決方案，形成系統性專利體系，制定相關TGV先進封裝標準。依托合肥物質院微系統實驗室建立以TGV為主的技術研發中心，開發不同參數指標、不同需求的高端TGV晶圓，保持技術的領先，同時吸引全國科研院所參與研發，發展新一代晶圓級電子封裝與芯片疊層制造技術，為公司儲備輸送人才。

中國粉體網：徐經理，請問TGV技術相比TSV技術優勢在哪？

徐經理：TGV和TSV都是三維集成和先進封裝中的垂直互連技術，二者在材料特性、工藝兼容性及應用場景上存在一定差異。TGV技術相比TSV的優勢主要體現在以下幾個方面：

材料特性優勢：TGV玻璃基板是天然絕緣體，通孔間無漏電流或串擾，適合高頻、高精度模擬信號傳輸，而TSV的硅基板具有半導體特性，需通過氧化層隔離寄生電容，高頻下信號損耗較大。從熱膨脹系數特性來說，玻璃的CTE可調整至與敏感材料匹配，減少熱應力。在光學與射頻方面，玻璃具有透明性、低介電常數和射頻損耗低的特性，適合光電器件、5G/毫米波等應用。

工藝與制造成本優勢：考慮加工難度與成本，玻璃可通過激光誘導刻蝕工藝直接鉆孔，無需復雜的深反應離子刻蝕，通孔側壁更光滑，粗糙度小于1μm，降低金屬填充難度。硅通孔需深反應離子刻蝕，工藝復雜且成本高，側壁粗糙易導致金屬填充不均。

可靠性與環境適應性：從耐腐蝕與密封性來說，玻璃化學惰性強，可直接作為密封層，無需額外鈍化。硅需沉積氮化硅等鈍化層，長期暴露于濕氣或酸堿環境可能失效。其次，玻璃機械性能穩定，大板材邊緣翹曲率小，可實現大板材加工。

中國粉體網：徐經理，針對TGV技術的巨大應用前景，貴公司有哪些具體的布局和規劃？

徐經理：TGV市場在未來幾年將會帶來巨大的紅利，預計在2025年到2028年3年的時間里，玻璃基先進封裝市場將會產生數百億美元的市場份額，屆時將惠及射頻芯片、MEM傳感器、微流控芯片、2.5/3D封裝、CPO、Mini-LED等產業，同時包括原材料、微納加工等上游市場也將會產生數十億美元的市場份額，其產品將應用于像汽車、手機、可穿戴設備等消費電子市場，我們愿意和上下游企業達成長期良好的合作關系，建立戰略聯盟，共同把TGV市場的蛋糕做大做好，共同助推下一代3D芯片封裝技術的彎道超車！

中國粉體網：采訪到此結束，感謝徐經理接受我們的采訪。

徐經理：好，謝謝大家。