中國粉體網(wǎng)訊 近日,沃格光電披露2025年半年報(bào),報(bào)告顯示,上半年沃格光電實(shí)現(xiàn)營收11.89億元,同比增長14.20%,營收規(guī)模穩(wěn)步擴(kuò)大。不過,公司歸母凈利潤為-5415.49萬元,處于虧損狀態(tài)。值得注意的是,公司傳統(tǒng)業(yè)務(wù)表現(xiàn)亮眼,顯示面板相關(guān)玻璃精加工和顯示器件產(chǎn)品相關(guān)業(yè)務(wù)營收實(shí)現(xiàn)一定幅度增長,且保持盈利狀態(tài),成為支撐公司營收的重要支柱,展現(xiàn)出傳統(tǒng)業(yè)務(wù)較強(qiáng)的韌性。
在新興業(yè)務(wù)方面,公司自主研發(fā)的玻璃基四層線路板產(chǎn)品的工藝技術(shù)路徑和各項(xiàng)指標(biāo)目前可滿足全球顯示知名品牌企業(yè)Micro LED直顯產(chǎn)品在ToC端應(yīng)用需求,并且建設(shè)了全球首條玻璃基TGV多層線路板生產(chǎn)線,目前在工藝進(jìn)一步優(yōu)化,提升良率爬坡,量產(chǎn)設(shè)備工序穩(wěn)定階段。
玻璃基業(yè)務(wù)在多領(lǐng)域的商用推進(jìn)也成效初顯,在5G-A/6G通信與雷達(dá)射頻領(lǐng)域,公司全資子公司湖北通格微的玻璃基板產(chǎn)品表現(xiàn)突出,其5G-A/6G通信射頻天線振子已與國內(nèi)頭部通信企業(yè)開展項(xiàng)目合作,按規(guī)劃預(yù)計(jì)明年進(jìn)入小批量量產(chǎn)階段;玻璃基雷達(dá)射頻器件的TR組件在航空航天、衛(wèi)星通信等領(lǐng)域的應(yīng)用,也已與中國電科下屬知名院所展開合作,目前處于共同開發(fā)打樣階段,未來在通信與雷達(dá)領(lǐng)域市場潛力可觀。
光通信領(lǐng)域,玻璃基光模塊組件/光電共封CPO玻璃基封裝載板業(yè)務(wù)進(jìn)展順利。該產(chǎn)品憑借玻璃獨(dú)特的光學(xué)特性及封裝性能,利用TGV技術(shù)可縮短光傳輸單元與電運(yùn)算單元互連長度,提高互連密度并降低功耗,能有效解決未來大數(shù)據(jù)運(yùn)算處理中高速傳輸問題,還可縮小設(shè)備體積、支持更高帶寬。報(bào)告期內(nèi),湖北通格微已參與國內(nèi)頭部光通訊企業(yè)1.6T光模塊/CPO項(xiàng)目的合作開發(fā),在光通信賽道邁出重要一步。
玻璃基 CPO 結(jié)構(gòu)示意圖 來源:沃格光電
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域,面對(duì)AI算力芯片發(fā)展需求,沃格光電開發(fā)的大算力芯片3D先進(jìn)封裝(Chiplet)用全玻璃基載板展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢,有望解決傳統(tǒng)CoWoS封裝中ABF載板面積受限、翹曲及層數(shù)增加良率下滑等問題。
為確保在玻璃基領(lǐng)域的核心技術(shù)地位,擴(kuò)大競爭優(yōu)勢,沃格光電上半年加大研發(fā)投入,研發(fā)投入達(dá)8852.48萬元,同比增長63.13%。公司研發(fā)聚焦玻璃基線路板產(chǎn)品在Mini LED背光、Micro LED直顯、新一代通訊射頻器件、CPO光電共封(光通訊)、大算力芯片的Chiplet先進(jìn)封裝等多領(lǐng)域的應(yīng)用開發(fā)。同時(shí),公司與業(yè)內(nèi)頭部客戶多個(gè)合作項(xiàng)目持續(xù)推進(jìn),為加快產(chǎn)業(yè)化,雙方共同設(shè)計(jì)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)方案,持續(xù)開展技術(shù)開發(fā)和驗(yàn)證,期間取得多項(xiàng)技術(shù)突破并獲得多重國家專利。不過,高額的研發(fā)投入也在一定程度上影響了公司上半年的凈利潤表現(xiàn),但從長期來看,持續(xù)的研發(fā)創(chuàng)新將為公司構(gòu)筑堅(jiān)實(shí)的技術(shù)壁壘,助力公司在玻璃基新興產(chǎn)業(yè)浪潮中把握機(jī)遇,實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。
參考來源:
沃格光電2025年半年報(bào)
(中國粉體網(wǎng)編輯整理/月明)
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