中國粉體網訊  在電子信息產業高速發展的浪潮中，芯片封裝技術持續迭代，玻璃基板憑借優異性能，正成為下一代芯片基板的核心發展方向。而TGV（玻璃通孔）技術作為玻璃基板封裝體系的關鍵，直接決定著玻璃基板的規模化應用進程。在這一領域，圭華智能憑借自主創新，從核心設備研發到整體解決方案構建，不斷打破技術壁壘，為產業發展注入強勁動力。

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TGV激光鉆孔機 來源：圭華智能

基板是芯片封裝流程最終環節的重要組成部分，起著承載芯片裸片的關鍵作用。玻璃基板以玻璃為核心材料，憑借出色的高頻電學性能、穩定的熱穩定性與化學穩定性，在先進封裝技術中展現出巨大潛力，被業內普遍視為下一代芯片基板的重要發展方向。​

在玻璃基板的封裝技術體系里，TGV技術處于核心地位，其產業鏈覆蓋生產、原料、設備、技術、封裝、檢測、應用等全流程。而TGV技術的規模化應用，離不開上游核心設備的技術突破。上游專用設備的研發水平，直接決定了通孔加工的精度、效率與成本，是整個產業鏈能否順暢運轉的關鍵環節，也成為制約玻璃基板產業發展的重要瓶頸。​

作為TGV激光鉆孔機的關鍵供應商，圭華智能深耕技術研發，其推出的TGV激光鉆孔機成功攻克了多項通孔成型的技術難點，集高速、高精度、窄節距、側壁光滑、垂直度好及低成本等優勢于一身。在關鍵性能參數上，更是展現出強勁實力，最大加工面幅可達920mm*730mm，最小孔徑僅1.5um。

來源：圭華智能

可實現1:200的超大徑深比，孔壁光潔度精準控制在150nm以內，加工效率高達10000孔/秒，在常規工況下，能對厚度為200μm至1.5mm的玻璃開展高精度精密加工。

​來源：圭華智能

之所以能取得如此亮眼的成績，源于其獨特的技術配置。該設備配備高精密運動平臺，確保加工過程的穩定性與精準度；搭載的GHLASER超短脈沖激光器，為高效鉆孔提供強大能量支持；采用衍射極限激光光學工藝，進一步提升加工精度；具備超快圖形處理能力，能快速響應加工需求；通過智能擬合原圖，實現加工路徑的最優最短化，大幅提升加工效率；同時擁有巨量通孔加工能力，滿足大規模生產需求。​

在先進封裝技術加速迭代的當下，玻璃基板的潛力正逐步釋放，而TGV技術的突破是其規模化應用的核心前提。圭華智能以全自主研發的TGV激光鉆孔機為核心，構建起完整的TGV整體解決方案，不僅成功破解了玻璃基板產業鏈上游的設備瓶頸，更以技術創新重新定義了通孔加工的精度、效率與成本邊界，為行業發展樹立了新標桿。​

未來，隨著5G、3D封裝等領域對高密度互連需求的激增，玻璃基板封裝產業將迎來更大的發展空間。圭華智能將繼續深耕激光與材料交互的技術前沿，憑借跨學科融合的研發實力，持續推動玻璃基板封裝產業升級，為全球電子信息產業的高質量發展提供關鍵支撐，在芯片基板技術革新的浪潮中，書寫更多屬于中國企業的創新篇章。

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參考來源:

圭華智能官網

喻甜.玻璃通孔技術的射頻集成應用研究進展

(中國粉體網編輯整理/月明)

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