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產品簡介
適用于鎳電極片式陶瓷電容器芯片在氮(氫)氣氛下進行高溫燒結，使芯片介質成為致密的陶瓷，保證產品各種參數、性能穩定，可以連續大批量生產。
技術參數：
爐膛尺寸（約） | 15000×460×240（L×W×H）mm |
爐口尺寸 | 460×240（W×H）mm |
整體外形尺寸（約） | 17400×2400×1750（L×W×H）mm（以上尺寸為**值） |
工作溫度 | 320℃ |
控溫精度 | ±1℃（以儀表顯示為準） |
爐膛截面均勻度 | ±4℃（待定） |
爐內氣氛 | 空氣 |
表面溫升 | ≤20℃（待定） |
**加熱功率 | 約150kW |
保溫功率 | 約70kW |
電源 | 380VAC 50Hz 三相五線制 |
加熱方式 | 采用耐高溫發熱絲，上加熱 |
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