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產品簡介
適用于鎳電極片式陶瓷電容器芯片在氮(氫)氣氛下進行高溫燒結，使芯片介質成為致密的陶瓷，保證產品各種參數(shù)、性能穩(wěn)定，可以連續(xù)大批量生產。
技術參數(shù)：
外形尺寸 | 14000×2600×2200(L×W×H)mm |
爐膛尺寸 | 10000×360×120(L×W×H)mm |
**溫度 | 1100℃ |
使用溫度 | 950℃ |
溫度均勻度 | 土5℃ |
溫區(qū)分布 | 5個溫區(qū)(6個測溫點 ) |
使用氣氛 | 氫氣、氮氣 |
**加熱功率 | 120kW，保溫功率約55kW |
發(fā)熱體 | 硅碳棒 |
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