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產品簡介
適用于鎳電極片式陶瓷電容器芯片在氮(氫)氣氛下進行高溫燒結，使芯片介質成為致密的陶瓷，保證產品各種參數、性能穩定，可以連續大批量生產。
技術參數：
外形尺寸 | 9800×2600×2200(LxWxH)mm |
爐膛尺寸 | 6300×210×120(L×W×H)mm |
**溫度 | 1600℃ |
使用溫度 | 1500℃ |
溫度均勻度 | 土3.5℃ |
使用氣氛 | 氫氣、氨氣 |
溫區分布 | 3個溫區(3個測溫點 ) |
**加熱功率 | 84kW，保溫功率約30kW |
發熱體元件 | 銀絲 |
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