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產品分類
產品簡介
適用于鎳電極片式陶瓷電容器芯片在氮(氫)氣氛下進行高溫燒結，使芯片介質成為致密的陶瓷，保證產品各種參數、性能穩定。
技術參數：
**溫度 | 1400℃ |
使用溫度 | 1350℃ |
使用氣氛 | 氮氣+氫氣 |
爐膛溫度均勻性 | ±3.5℃ |
**功率 | 47.5KW，保溫功率:20KW |
加熱元件 | 可選硅鉬棒或硅碳棒 |
載臺可自動旋轉 | 旋轉速度可調，**轉速1轉/min |
真空泵 | 爐膛抽真空可達-97KPa |
爐膛尺寸 | 內腔直徑φ759mm，高度660mm(有效產品碼放高度400mm) |
整機外形尺寸 | 約3250x4430x3700(LxWxH)mm |
技術特點：
*全纖維爐膛結構，節能保溫。
*溫區溫度單獨控制，控制精度高，溫度均勻性好。
*氣氛控制精準、出氣均勻、穩定性高，滿足不同工藝需求。
*網帶輸送平穩、經久耐用
*全自動運行系統、操作簡單、運行穩定可靠
*適合大批量生產、工藝穩定、確保產品的一致性。
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