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AI崛起,這些高端粉體材料需求旺旺旺!
中國粉體網(wǎng)訊 近期,人工智能(AI)爆發(fā)并進入全面擴散階段。硬件基礎設施作為發(fā)展基石,要求AI算力配套升級。在此背景下,計算相關(guān)的材料技術(shù)有望升級,如半導體材料、高頻PCB等,相關(guān)粉體材料的需求亦有望大幅增加。PCB用球形硅微粉PCB(印制電路板)是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的關(guān)鍵支撐件,被稱為“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”,主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接,起中繼傳輸?shù)淖饔谩I快速發(fā)展要求高算力,對設備、電子元器件數(shù)量和質(zhì)量也提出更多更新的要求,將帶動PCB需求新增長,高頻高速PCB有望成為未來發(fā)展主流。覆銅板是PCB的核心組件。硅微粉作為一種無機填料應用在覆銅板中,不但可降低成本,還能改進覆銅板的某些性能(如熱膨脹..【詳細】
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