中國粉體網訊什么是AMB陶瓷基板？在了解AMB陶瓷基板之前，我們要先了解一下陶瓷覆銅基板。陶瓷覆銅基板是在陶瓷基片上通過不同工藝實現銅板和陶瓷基片的鍵合，從而獲得一種兼具陶瓷和金屬銅優點的復合金屬陶瓷基板，同時具有優異的熱性能、電性能、力學性能以及易裝配等特點。陶瓷覆銅板可通過刻蝕形成各種布線電路，廣泛應用于功率模塊封裝中。陶瓷覆銅基板工藝主要有DBC法、活性金屬焊接（AMB）法、直接電鍍銅（DPC）法和激光火花金屬（LAM）法等。DBC陶瓷基板是在1000℃以上的高溫條件下，在含氧的氮氣中加熱，使銅箔和陶瓷基板通過共晶鍵合的方式牢固結合在一起，其鍵合強度高且具有良好的導熱性和熱穩定性。DBC工藝流程圖AMB陶瓷基板是DBC工藝的進..【詳細】