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• 2025-10-09

• ·以碳化硅鍵合技術破局，引領半導體產業革新——訪青禾晶元半導體科技（集團）有限責任..
• 2025-10-09

• ·金剛石半導體產業鏈全景圖
• 2025-10-09

• ·晶盛機電：首條12英寸碳化硅襯底中試線通線！
• 2025-09-28

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• 2025-09-27

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• 2025-09-26

• ·2025中國碳化硅襯底實力企業榜單
• 2025-09-25

• ·超10億元！這家碳化硅企業完成C輪融資
• 2025-09-25

• ·這種碳化硅材料，華為要搞？
• 2025-09-24

• ·化合積電重磅新品！加速金剛石半導體產業化進程
• 2025-09-23

• ·碳化硅的“野心”：遠不止電動汽車
• 2025-09-23

• ·黃河旋風聯合優普萊，共拓半導體用金剛石市場
• 2025-09-22

• ·年產11000件！珂瑪科技半導體碳化硅零部件產線擴建
• 2025-09-19

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• 2025-09-19

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• 2025-09-17

• ·深度剖析中國碳化硅襯底產業面臨的四大挑戰——專訪河北同光半導體股份有限公司銷售副..
• 2025-09-13

• ·前瞻破局，全鏈聚合——SEMI-e深圳國際半導體展暨2025集成電路產業創新展盛大開幕
• 2025-09-12

• ·萬億市場隱藏CP：AR眼鏡+碳化硅，夠強！
• 2025-09-12

• ·前瞻布局產業創新，全鏈協同引領半導體行業未來方向！ ——SEMI-e深圳國際半導體展暨2..
• 2025-09-12

• ·芯德半導體TGV技術取得突破性進展
• 2025-09-10