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NDS晶圓切割刀
NDS 0206-SX晶圓切割刀簡介：
NDS晶圓切割刀，NDS0206-SX晶圓切割刀輪廓型刀片是應用于硅晶圓及化合物半導體晶圓的切割，高科技微米電鑄技術，可提供客戶高的加工品質.
NDS晶圓切割刀主要特點：
精準控制磚石分布
超高速分離設備，嚴格篩選鉆石顆粒，確實達到高精度分級
特殊處理表面層鉆石均裸露，減少背崩產生
NDS晶圓切割刀適用范圍：
硅晶圓(SiliconWafers)、IC/LED封、CSP/BGA、化合物半導體（CompoundSemiconductor），光學玻璃（OpticalGlass）
NDS晶圓切割刀技術規格：
NDS晶圓切割刀外形尺寸：
暫無數據！
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