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自主研發的全自動裂片設備必不可少的自動對位系統利用影像識別系統，實現從上片到裂片結束的全自動生產配備裂片識別功能，有效降低雙胞現象的發生高剛性設計可對應小芯片，處理小尺寸芯片可選擇晶圓上部影像系統或下部影像系統，適應正裂或背裂可選擇劈刀+承板或三把刀裂片結構，適應不同的晶圓裂片劈刀+承板結構， 電磁式擊錘能夠加強下刀力量，可有效幫助處理特殊晶圓可定制裂片刀具，刀片刀尖形狀等可按照客戶需求定制
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