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全自動超精密晶圓減薄機
全自動超精密晶圓減薄機

參考價格

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型號

全自動超精密晶圓減薄機

品牌

夢啟半導體

產地

廣東

樣本

暫無
深圳市夢啟半導體裝備有限公司

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設備優勢

◎ 減薄單元采用軸向進給(ln-Feed)磨削原理,兼容Φ100~300mm晶圓磨削減薄加工。


◎ 設備配有MARPOSS在線測量儀單元,加工時實時測量產品厚度,精確控制減薄厚度。也可選配非接觸測量NCG單元。


◎ 設備核心是具有自主產權的2個靜壓氣浮磨削主軸、3個高精度晶圓主軸及1個高剛度大直徑氣浮回轉工作臺構造的全自動磨削減薄機。


◎ 全自動上下料。可進行4寸(40um)~ 12寸(80um)超薄晶圓加工。


◎ 分別在前面、左面、右面各配置了1臺觸摸式液晶顯示器,方便在不同區域作業需求,提高了操作便利性。控制畫面可同步顯示加工狀況和設備狀態,操作人員只要觸摸控制畫面上的按鈕,就可以簡單地完成操作。


性能參數

參數名稱單位DL-GD2005ADL-GD3005A
晶圓尺寸in?8'' (?4''/?6''/?8'')

?12'' (?8''/?12'')

研磨方式-晶圓旋轉進給磨削
砂輪直徑mm?250金剛石砂輪?300金剛石砂輪
主軸
額定功率
KW7.5/12.95.5
額定轉速RPM40003500
磨削精度片間厚度變化
um≤±2≤±3
TTVum≤2≤3
表面粗糙度Raum0.15(#2000)0.15(#2000)
設備尺寸(W x D x H)mm1350x3200x19501544x3622x2000
設備重量KG約3500約4000


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產品質量

10分

售后服務

10分

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10分

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