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Machine features
本機器采用硅片自動旋轉研磨法的原理為：如圖a采用略大于硅片的工件轉臺，工件通過真空吸盤在工件轉臺中心，磨輪邊緣調整到工件的中心位置，工件和砂輪繞各自的軸線回轉，進行切入減薄，砂輪與工作的接觸長度、接觸面積、切入角不變，研磨力恒定、加工狀態穩定，可以避免工件出現中凸和塌邊現象。尤其對較薄的工件表現較為明顯。
上、下研磨主軸均采用氣浮軸承結構，定子、轉子之間由于沒有機械軸承的摩擦力，磨損程度降到了*低，從而確保精度始終保持穩定。
氣浮軸承阻力較低，允許較高的速度，并能同時保持較低的振動水平。
氣浮主軸精確的、可重復的運動，使得表面光度達到了非常出色的程度。由于硬度是由貫穿軸承的、始終如一的空氣流提供的，轉子所經受的、來自外負載的作用力，在其旋轉時穩定的分布在所有點上。這一特性與磨削時產生良好的表面光度息息相關。
底座采用鑄件加大理石，Z軸進給立柱采用大理石，提高機器整體剛性以及機器的穩定性。
Technical Parameter
| 項目 | 5.5KW氣浮主軸 | 11KW氣浮主軸 | 5.5KW~15KW機械主軸 |
| 晶圓尺寸 | 8寸 | 12寸 | 8寸~12寸 |
| 設備總功率 | 8.5Kw | 13.5Kw | 9.5KW~15KW |
| 額定轉速 | 2000rpm | 2500rpm | 3000rpm |
| 主軸額定功率 | 5.5KW | 11KW | 5.5KW~15KW |
| **轉速 | 3000rpm | 3000rpm | 5000rpm |
| 氣壓 | 5~7KG | 5~7KG | -- |
| 重復定位精度 | ≤2um | ||
| TTV | ≤2um | ≤2um | ≤3um |
| 表面粗糙度Ra | 0.15（2000#） | ||
| 設備尺寸（WXDXH） | 1260x1200x1950mm | ||
| 設備重量 | 約2.3t | 約2.5t | 約2.5t |
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