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算力革命催生高導熱材料新賽道

      算力的爆發式增長正在重塑半導體產業鏈。以HBM（高帶寬內存）芯片為例，其封裝工藝對熱界面材料的導熱率要求已從1W/m·K躍升至10W/m·K以上，而高導熱高純球形二氧化硅作為關鍵填料，其市場空間迅速打開。據行業分析，2025年HBM封裝填料市場規模將突破87億元，其中Low-α球形氧化鋁占比超70%，帶動上游噴霧干燥設備需求激增。

高導熱高純球形二氧化硅的工藝痛點與技術壁壘

      高導熱材料的制備需兼顧超細粒徑（<1μm）、高球形度（>95%）及極低雜質含量（金屬離子<10ppm）。傳統工藝中，研磨環節易產生微粉團聚，導致粒徑分布寬（span值>1.5）；而噴霧干燥階段因熱風分布不均，常出現顆粒表面粗糙、流動性差等問題。此外，高純材料生產對設備清潔度要求極高，傳統金屬材質設備易引入污染，成為制約國產化的關鍵瓶頸。

龍鑫智能全鏈賦能：從研磨到干燥的顛覆性創新

      龍鑫智能針對上述痛點，推出“研磨-分散-噴霧干燥”一體化解決方案，全面優化高導熱材料生產工藝：
      (1) 納米研磨技術突破：通過動態離心分離系統與0.3mm研磨介質的協同作用，實現二氧化硅漿料D50精準控制，并采用微晶纖維素（5%）分散劑，有效抑制微粉團聚，提升漿料穩定性。
      (2) 超細噴霧干燥工藝升級：搭載離心氣流兩用霧化系統，結合阿基米德螺旋線蝸殼設計，使熱風與霧滴接觸效率提升，縮短干燥時間。設備支持多級旋風分離+脈沖反吹技術，超細粉體回收率達99%，較傳統工藝提升明顯。
      (3) 全鏈清潔生產體系：采用食品級316L不銹鋼材質與CIP在線清洗系統，可快速完成全流程清洗，避免交叉污染；尾氣排放濃度<50mg/m3，優于基本要求。

高導熱高純球形二氧化硅噴霧干燥機的核心性能

      (1) 粒徑控制精度：通過自研霧化器與智能溫控系統，實現粒徑分布集中度好，球形度達高，流動性指數提升，滿足封裝填料的嚴苛要求。
      (2) 高純度保障：全密閉氮氣循環系統將氧含量控制在500ppm以下，杜絕物料氧化；設備內部采用R角圓弧過渡設計，減少殘留，提升批次一致性。
      (3) 智能化與節能化：智能優化模型結合多項傳感器實時采集數據，動態調整噴霧壓力（0.5-3.0MPa）與進風溫度（180-200℃），故障響應時間短；雙級余熱回收技術使綜合能耗降低。

龍鑫智能：技術硬實力驅動國產替代

      龍鑫智能的超細粉末噴霧干燥機已在國內多家微納米材料行業頭部企業實現規模化應用，可運用于覆銅板填充材料生產線及MLCC陶瓷粉料砂磨干燥智能產線。未來，龍鑫智能將繼續聚焦5G通信、人形機器人等新興場景，以技術硬實力推動國產高duan陶瓷裝備國際化布局，為客戶提供更高效、更智能的干燥解決方案。