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技術特點 利用粗磨和精磨軌跡重合技術,顯著提高了超薄晶圓磨削加工品質的穩定性,可實現 12 英寸晶圓厚度100μm 以下精密減?。?br/>
性能指標
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產品質量
售后服務
易用性
性價比
CVD 真空化學氣相沉積設備
晶圓表面顆粒物快速檢測系統(PDS)
馬爾文帕納科XRD系列晶向定位
熱絲CVD金剛石膜沉積設備HF1200
等離子體增強化學氣相沉積系統CVD
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