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面議型號(hào)
WG-6110自動(dòng)減薄機(jī)品牌
中電科產(chǎn)地
北京樣本
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技術(shù)特點(diǎn)
●同時(shí)支持深切緩進(jìn)給(Creep- -Feed)和軸向進(jìn)給(In- Feed)磨削原理;
●可選配全自動(dòng)上下料系統(tǒng)，設(shè)備可由自動(dòng)減薄設(shè)備變?yōu)槿詣?dòng)減薄設(shè)備;
●GPP行業(yè)應(yīng)用優(yōu)勢(shì)明顯;
●高加工效率，4英寸GPP用硅晶圓UPH可達(dá)360pcs/h;
●節(jié)省空間的設(shè)計(jì)，占地面積僅為1.01m,兼顧小型化及高性能比。.
性能指標(biāo)
自動(dòng)減薄機(jī) | WG-6110 | |
**加工物尺寸 | Φ156mm | |
主軸 | 主軸數(shù)量 | 1 |
輸出功率 | 7.5kW | |
轉(zhuǎn)速 | 1000-6000rpm | |
Z軸 | 行程 | 120mm |
進(jìn)給速度 | 0.00001 ~0.08mm/s | |
**返回速度 | 50mm/s | |
分辨率 | 0.1pm | |
承片臺(tái)數(shù)量 | 4 (可定制) | |
工作臺(tái)轉(zhuǎn)速 | 0-20rpm | |
減薄精度 | 片內(nèi)厚度偏差 | <5μm |
片間厚度偏差 | <±5μm | |
表面粗糙度Ra | <0.2μm (2000#Grinding wheel, Si) | |
測(cè)量?jī)x | 測(cè)量范圍 | 不適用 |
分辨率 | ||
重復(fù)精度 | ||
其他規(guī)格 | 夕卜形尺寸(WxDxH) | 750mmx1350mmx1750mm |
設(shè)備重量 | ≈2000 kg | |
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