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eVictor系列設備主要用于8英寸晶圓金屬薄膜沉積工藝。該機臺為多腔室前后雙平臺結構，可支持10個工藝模塊，能夠進行全自動工藝處理。系統主要由傳輸模塊、工藝模塊、灰區部件、電源柜等組成。其中工藝模塊主要用于晶圓表面預處理和薄膜沉積，傳輸模塊用于把晶圓安全而準確地送達到指定工位。
設備特點
?專業的加熱基座設計，具備良好的溫度均勻性，高溫厚鋁工藝連續作業無累溫
?高溫鋁工藝具備高深寬比填充能力
?背金工藝薄片傳輸及工藝，過程溫度實時監控，精確的溫度控制能力和良好應力控制能力
?雙腔傳輸平臺，可支持10個工藝模塊
?靶材利用率高，大產能，低運營成本
產品應用
?晶圓尺寸：8 英寸
?適用材料：鈦、氮化鈦、高溫鋁、鎳、鎳釩、銀
?適用工藝：正面電極工藝、背面金屬化工藝
?適用領域：集成電路、功率半導體、科研領域、化合物半導體
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