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為什么要采用真空回流焊機？

目前行業主流的焊接工藝都是用烙鐵、波峰焊、回流焊等工具或設備焊接，后來加上氮氣保護，升級為氮氣無鉛回流焊機。但是對一些要求很高的焊接領域，譬如**產品、工業級高可靠性產品，就是氮氣保護也達不到產品的可靠性要求。像材料試驗、芯片封裝、電力設備、汽車產品、列車控制、航天、航空系統等對電路高可靠性的焊接要求，必須消除或者減少焊接材料的空洞和氧化。如何有效降低空洞率，減少焊盤或元件管腳的氧化，真空回流焊機是理想的選擇。要想達到高焊接質量，必須采用真空回流焊機

真空回流焊系統

【特點】

1、真正的真空環境下的焊接。真空可達10^-3mba. (選配真空可達10^-6mba )

2、低活性助焊劑的焊接環境。

3、觸摸屏的操控加上專業的軟件控制，達到**的操作體驗。

4、高達行業50段的可編程溫度控制系統，可以設置**的工藝曲線。

5、溫度設置采用觸摸式升降，直接手拉曲線，就能設置出更接近焊接材料工藝曲線的**工藝。

6、水冷技術，實現快速降溫效果。

7、實時焊接區域溫度均勻度的精確測量。

8、可選擇甲酸、氮氣或者其他惰性氣體，滿足特殊工藝的焊接要求。

9、**溫度為500℃（更高可選），滿足所有軟釬焊工藝要求。10、真空共晶回流焊爐腔頂蓋配置觀察窗。

11、安全狀態監控和安全保護設計（焊接件超溫保護、整機溫度安全保護、氣壓保護、水壓保護、安全操作保護、焊接時冷卻水路保護、液位保護、斷電保護）。

應用領域：主要應用于芯片與基板、管殼與蓋板等的無缺陷焊接和產生**的無助焊劑焊接，如IGBT封裝、焊膏工藝、激光二極管封裝工藝、混合集成電路 封裝、管殼蓋板封裝、MEMS及真空封裝。