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SAB6300-半自動 熱壓陽極鍵合設備
SAB6300-半自動 熱壓陽極鍵合設備

參考價格

面議

型號

SAB6300-半自動 熱壓陽極鍵合設備

品牌

青禾晶元

產地

天津

樣本

暫無
青禾晶元半導體科技(集團)有限責任公司

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SAB6300是一款多用途、半自動鍵合設備,適用于研發和小批量生產。兼容熱壓鍵合、陽極鍵合功能,通過精準的溫度與壓力控制,使金屬(Au、Cu、Al等)、共晶材料(Au-Sn、Al-Ge等)或膠材實現擴散鍵合,利用靜電場作用,同時加熱加壓使玻璃與硅片鍵合。

  • 項目

    指標

  • 晶圓尺寸

    2-12 inch

  • 適配材料

    Si, Cu, Au, Au-Sn, Al-Ge, etc.

  • **溫度

    550℃

  • **壓合力

    100kN,控制精度 ≤±1%

  • 升溫速度

    30℃/min

  • 溫度均勻性

    ±1.2%或±2℃,取大者

  • 壓力均勻性

    ±3%或±40N,取大者

  • 陽極電壓電流

    ≤2kV,≤100mA

  • 鍵合后精度

    ≤5μm,≤2μm

  • 鍵合氣氛

    真空、甲酸、H自由基、惰性氣氛


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10分

售后服務

10分

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10分

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10分
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