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Primo HD-RIE?新一代電介質刻蝕產品品牌
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Primo HD-RIE?是中微于2015年推出的新一代電介質刻蝕產品，是在Primo SSC AD-RIETM設計基礎上實現的具有六個單反應臺腔體的系統，定位于為中高深寬比刻蝕提供綜合解決方案。該設備具有以下新特性：更高的同步脈沖射頻功率、高功率高溫靜電托盤、氣體脈沖、多區氣體調節、可冷卻聚焦環工藝組件和更穩定的上電極溫度控制等。Primo HD-RIE在3D-NAND及DRAM中高深寬比溝槽及深孔刻蝕上表現優異，在一些關鍵制程上已實現量產。
為NAND和DRAM芯片制造提供創新的刻蝕解決方案
具有獨立氣體輸運系統的單反應臺腔體設計 多區氣體調節以及雙區ESC溫度控制 高功率以及高溫靜電吸盤 氣體脈沖 雙級同步脈沖射頻系統，甚高功率的低頻射頻脈沖以提供高離子轟擊能量 穩定的上電極溫度控制系統 可冷卻聚焦環以防止硅片邊緣刻蝕停止 高上下電極面積比，以應用于中高深寬比刻蝕產品特點
高電介質材料刻蝕速率，多手段刻蝕均勻度調節 高粒子轟擊能量，以擴大高深寬比刻蝕工藝窗口 氣體脈沖系統，提供更靈活的工藝控制方案 應對特殊工藝的高溫高功率靜電吸盤選項競爭優勢
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