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該設備將磁控濺射技術和真空蒸發技術結合在同一鍍膜設備里，既利用磁控濺射陰極輝光放電將靶材原子濺出并部分離化沉積在基材上成膜，同時又可利用在真空中以電阻加熱將金屬鍍料熔融并讓其汽化再沉積在基材上成膜。
磁控濺射/真空蒸發復合型鍍膜設備將磁控濺射技術和真空蒸發技術結合在同一真空鍍膜設備里，既利用磁控濺射陰極輝光放電將靶材原子濺出并部分離化沉積在基材上成膜，同時又可利用在真空中以電阻加熱將金屬鍍料熔融并讓其汽化再沉積在基材上成膜。增加了設備的用途和靈活性。該設備應用于手機殼等塑料表面金屬化，應用于不導電膜和電磁屏蔽膜沉積。
該設備配置了等離子體處理裝置，高效磁控濺射陰極和電阻蒸發裝置等，設備沉積速率快，鍍層附著力好，鍍層細膩致密，表面光潔度高，且均勻性一致性良好；該機實現鍍膜工藝全自動化控制，裝載量大，工作可靠，合格率高，生產成本低，綠色環保。該設備主要廣泛應用于電腦殼、手機殼、家用電器等行業，可鍍制金屬膜、合金膜、復合膜層、透明（半透明）膜、不導電膜、電磁屏蔽膜等。
產品參數
真空室尺寸 | Φ1400×1600 | Φ1600×1800 |
功率 | 68KW | 115KW |
電源類型 | 磁控電源、電弧電源、脈沖偏壓電源 | |
濺射及電極結構 | 圓柱磁控靶、平面矩形靶、孿生靶、蒸發電極 | |
真空室結構 | 立式雙開門、立式單開門、臥式單開門、后置抽氣系統 | |
極限真空 | 10-4Pa | |
真空系統組成 | 擴散泵/分子泵+羅茨泵+機械泵+維持泵 | |
抽氣時間 | 大氣至5.0×10-2Pa≤7min | |
工件運動方式 | 公自轉/變頻調速，轉速2～20r/min | |
控制方式 | 手動/自動一體化式，觸摸屏+PLC | |
備注 | 以上設備可按客戶實際及特殊工藝要求設計訂做 | |
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