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機型：XHEB系列
精密光學電子槍蒸鍍系統專門為精密光學薄膜器件鍍膜而設計，各系統設計和整體結構滿足光學薄膜生產工藝要求
設備特點
?真空指標：極限真空：5.0E-5Pa（潔凈空載、有傘架、有護板、無基板情況下） 抽空時間：大氣至3.0E-3Pa≦15min 真空壓升率：≦0.5Pa/h（潔凈空載、抽空至極限真空后開始測試） ?烘烤指標：**溫度300℃，多點控溫，測溫準確，PID智能溫控系統，溫度可控可調。 ?光學實時監控：先進的光學監控系統，通過安裝在腔內的監控組件，實時監控E-beam傘頂上基片的厚度并反饋回系統，通過饋入反饋信息控制成膜系統，達到實時監控修正膜厚的目的。 ?成膜系統：270°E型雙電子槍蒸發源，配備擋板，水冷坩堝有環形和多穴位坩堝可供選擇。IAD離子輔助成膜，提高光學膜層特性、改善基片表面活性及附著力等。
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