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設備特點
通過圖像算法和先進控制技術來實現晶圓圓周微米級的修 整，是先進集成電路制造前道工序、先進封裝3D-IC等環節必需的關鍵制程工藝
高集成性，高傳輸效率，高單位面積產能
配置高潔凈清洗模組，應對更先進工藝制程
6/8/12寸模式切換便捷快速，兼容多種工藝需求
可選配ETMU進行修邊前值后值測量
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