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RG200品牌
產(chǎn)地
無錫樣本
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設備特點
適用于4/6/8/寸品圓or化合物半導體的磨削加工
配置高功率氣浮主軸，可應對碳化硅/氮化鎵品圓的磨前加工
*薄可將品圓加工至100um，同時保持TTV≤1.5um
配置非接觸式對中機構，降低夾持品圓破片風險
SECS/GEM標準配置，方便客戶導入ERP管控設備
非接觸式測量探頭，可應對SOI襯底及bonding wafer加工，精確控制*終厚度
軟件自主團隊開發(fā)，開放設備調試權限面向用戶，客戶放心維護設備
暫無數(shù)據(jù)！
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