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ALD-TGV 玻璃基先進封裝原子層沉積系統品牌
嘉興科民產地
浙江樣本
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科民電子專門為玻璃基先進封裝開發了ALD薄膜沉積系統。系統采用國際先進成熟的設計思想和制造技術，充分考慮玻璃基封裝的材料特性，可用于8英寸晶圓、12英寸晶圓510mm×515mm玻璃基板TGV工藝。
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