看了第三代半導體材料減薄設備的用戶又看了
虛擬號將在 180 秒后失效
使用微信掃碼撥號
基本規格 | · 尺寸: 2.99 米(長)x1.42 米(寬)x1.98 米(高)· 重量:8 噸 |
設備構成 | · Loading Port(2sets)· 剛性主軸(2sets)· Chuck table(3sets)· 背膜清洗單元· 搬送單元(Robot) |
**加工尺寸 | · φ 200mm(同時兼容4”、6”、8”) |
加工方式 | · 干進,干出 |
加工能力 | · 同時高效加工2 片 |
生產能力 | · ≥ 6 wafers /h |
暫無數據!